日本芯片制造商瑞薩電子因火災造成的損失比原先預計的更嚴重。
3月30日，據(jù)彭博社報道，瑞薩電子CEO柴田英壽表示，此前受損的芯片工廠可能會如期重啟，四分之三的作業(yè)沒有受到火災的破壞，芯片產(chǎn)出的全面恢復可能需要100天。
3月29日，瑞薩電子對外界表示，因那珂工廠（日本茨城縣常陸那珂市）火災而無法使用的半導體制造設備的臺數(shù)正在增加。由于煙霧等影響超出當初的預期，無法使用的設備似乎已從11臺增至約17臺。
由于半導體制造工序復雜，多達幾百個工序，即使只缺少數(shù)臺制造設備，也會產(chǎn)生影響。因此，本次瑞薩電子火災存在導致半導體短缺長期化的風險，可能進一步加劇芯片的全球短缺狀況。
3月19日，瑞薩電子那珂工廠N3大樓突發(fā)火災，受損區(qū)域是12英寸的高端半導體晶圓生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)控制汽車行駛的微處理器。
3月21日，瑞薩總裁兼首席執(zhí)行官柴田英壽向外界表示，公司將努力在一個月內(nèi)恢復生產(chǎn)，但他也表示還存在一些不確定因素，復產(chǎn)日期也有可能推遲。瑞薩稱，公司正在檢查設備的損壞情況，并計劃在周二前匯總損壞情況。未來，該公司將努力購置新設備以及二手設備，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省也將對此提供支持。
日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)相梶山弘志在3月30日內(nèi)閣會議后的記者會上表示，鑒于瑞薩電子的工廠因火災而停止生產(chǎn)，日本政府正在請求臺灣的半導體廠商進行半導體的替代生產(chǎn)。
這位大臣表示，“我們正在與中國臺灣的幾家制造設備制造商保持聯(lián)系，以加快采購速度?！?br />“該部還將通過一切可能的方式共同努力，以實現(xiàn)迅速恢復?！彼a充到。
據(jù)悉，瑞薩此次火災直接沖擊了訂單占比較高的日系車廠，對全球車用芯片吃緊更是雪上加霜。 在用于汽車等產(chǎn)品的微型計算機方面，瑞薩占據(jù)了近20%的全球市場份額。
據(jù)悉，火災對瑞薩銷售的影響可能在175億至240億日元之間。
全球芯片巨頭英特爾、臺積電等都在投入巨資擴大規(guī)模，瑞薩在芯片行業(yè)面臨很大壓力。在那珂工廠火災兩天后，瑞薩向外界強調(diào)，將推進對蘋果供應商Dialog的49億歐元收購案，擴大規(guī)模并進行多元化擴張。
