在日前舉辦的聯(lián)發(fā)科美國媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務長兼公司發(fā)言人顧大為透露，聯(lián)發(fā)科目標是 2020 年營收突破 100 億美元。以營收計，將成為全球第四大 IC 設計公司。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科 2020 年研發(fā)投入預計將達到 25 億美元。

2020 年業(yè)績的高速增長，源自于聯(lián)發(fā)科在智能手機、平板電腦、路由器、智能電視等多個領域的全面進展。其中，智能手機業(yè)務最引人矚目，媒體溝通會同期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣系列 5G 芯片最新成員天璣 700，這是一款采用 7nm 工藝制造的、面向中端 5G 手機的芯片，支持 5G 雙載波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 雙卡雙待(DSDS)，以及更高速且清晰的 5G VoNR 語音服務。天璣 700 采用八核 CPU 架構，包括兩顆大核 ArmCortex-A76，主頻高達 2.2GHz。

從去年發(fā)布天璣 1000 以來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)構筑了全面的 5G 芯片組合，成為市場的有力競爭者。尤其面臨復雜的國際政經(jīng)形勢，聯(lián)發(fā)科的價值更加凸顯。聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士透露，2020 年預期出貨超過 4500 萬套天璣系列芯片，覆蓋北美、歐洲、中東、中國、東南亞、澳洲，預計 2021 年將增加南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓等區(qū)域市場的覆蓋。

徐敬全指出，2020 年全球 5G 智能手機出貨量預計會超過 2 億臺，2021 年將進一步增至 5 億臺，這對聯(lián)發(fā)科來說是巨大的機會。

聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行博士表示，去年峰會上我提到，關于我們希望在 3 到 5 年內(nèi)實現(xiàn)的宏觀目標時說：“我們希望成為全球半導體產(chǎn)業(yè)中展現(xiàn)戰(zhàn)略影響力且備受尊崇的公司。”憑借 2020 年亮眼的業(yè)績，我相信將可實現(xiàn)我們的目標。

“今年全部的產(chǎn)品組合因為提供具有競爭力的解決方案，產(chǎn)生全面性的強勁成長，并非由單一產(chǎn)品線帶動，這一點非常重要。”蔡力行透露，每年約有 20 億臺終端設備使用聯(lián)發(fā)科的芯片，包括 OPPO，LG，三星，亞馬遜，微軟，VIZIO，Belkin，聯(lián)想，派樂騰等品牌。

此外，本次媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科技透露即將發(fā)布一顆采用 6nm 制程工藝的 5G 芯片，CPU 采用 ARM Cortex-A78 核心設計，主核最高頻率為 3.0GHz。

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