汽車電動(dòng)化+智能化帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈構(gòu)成的升級，汽車芯片含量+重要性成倍提升，將迎來價(jià)值向成長的重估機(jī)會(huì)。電動(dòng)車半導(dǎo)體含量約為燃油車2 倍，智能車為8-10 倍。需求增量端2020 年全球約需要439 億顆汽車芯片，2035 年增長為1285 億顆。價(jià)值增量端，2020 年汽車芯片價(jià)值量為339 億美元，2035 年為893億美元?？梢娦酒瑢⒊蔀槠囆吕麧櫾鲩L點(diǎn)，有望成為引領(lǐng)半導(dǎo)體發(fā)展新驅(qū)動(dòng)力。

看好汽車五大核心芯片板塊主控、功率、模擬、傳感、存儲(chǔ)量價(jià)齊升1.主控芯片：

算力隨著智能化提升不斷提升從L1<1TOPS 到L5 1000+TOPS 算力推動(dòng)主控芯片高速增長。1)智能座艙芯片：智能座艙從電子座艙演進(jìn)到第三生活空間帶動(dòng)SoC 芯片滲透率不斷提升，2030 年接近9 成。算力方面，預(yù)計(jì)2024 年座艙NPU 算力需求為2021 年的10 倍，同時(shí)座艙處理器支持接入更多顯示屏和傳感器，芯片需求及迭代進(jìn)程不斷加速。2)自動(dòng)駕駛芯片：自動(dòng)駕駛芯片一方面需要滿足更高的安全等級，同時(shí)隨著自動(dòng)駕駛幾倍的提升，需要更高的算力支持， 未來自動(dòng)駕駛芯片會(huì)往集成“CPU+XPU”的異構(gòu)式SoC(XPU 包括GPU/FPGA/ASIC 等)發(fā)展，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽車SoC 芯片;2.功率半導(dǎo)體：

價(jià)值量增加幅度最大，燃油車功率半導(dǎo)體單車價(jià)值量達(dá)87.6 美元，新能源汽車458.7 美元，實(shí)現(xiàn)四倍以上增長，1)IGBT:為新能源應(yīng)用剛需芯片有望快速增長，A 級價(jià)值最高達(dá)到3900 人民幣。2)SiC:1 張6 寸晶圓約滿足7 輛車的SiC需求，2025 年對應(yīng)六寸需求大于100 萬片。SiC 價(jià)格與傳統(tǒng)產(chǎn)品價(jià)差持續(xù)縮小，疊加物理性能優(yōu)勢及碳中和需求，預(yù)計(jì)SiC 2022 年迎增長拐點(diǎn)， 2026 年將全面鋪開。

我國聞泰科技、東微半導(dǎo)、士蘭微、時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)等積極布局;3.模擬芯片：

覆蓋各大核心板塊，包括車身、儀表、底盤、動(dòng)力總成及ADAS，汽車單機(jī)價(jià)值量月為200 美金，為最高下游。1)電源管理：汽車為增速最高下游，CAGR 達(dá)9%，其中車體跟底盤占比最高達(dá)4 成。2)信號鏈：智能化產(chǎn)品基石，汽車四化推動(dòng)加速成長。我國圣邦股份、思瑞浦等加速布局;

4.傳感器：

L2 級別汽車預(yù)計(jì)會(huì)攜帶6 顆傳感器價(jià)值量約為160 美元，L5 級別提升至32 顆傳感器價(jià)值量970 美元(超聲波雷達(dá)10 顆+長短距離雷達(dá)傳感器8 顆+環(huán)視攝像頭5 個(gè)+長距離攝像頭4 個(gè)+立體攝像機(jī)2 個(gè)+Ubolo 1 個(gè)+激光雷達(dá)1 顆+航位推算1個(gè))。圖像傳感器+毫米波雷達(dá)+激光雷達(dá)融合方案成為主流，三者互為補(bǔ)償和安全冗余，提高整體感知方案的精度及安全性，保障自動(dòng)駕駛的安全。我國韋爾股份等新產(chǎn)品導(dǎo)入車用市場，禾賽、速騰、法雷奧等發(fā)布激光雷達(dá)新產(chǎn)品;5.存儲(chǔ)芯片：

電動(dòng)化、信息化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展推動(dòng)汽車存儲(chǔ)革命，將由GB 級走向TB 級別。舉例來看，L4 級別傳感器因數(shù)量及分辨率需求的提升每兩小時(shí)就需要存儲(chǔ)2TB場景記錄數(shù)據(jù)，汽車將成為存儲(chǔ)器步入千億美金市場的核心因素。DRAM:一輛車預(yù)估需求150GB，價(jià)值量超130 美金。NAND:五大域融合下，2025 年需求將達(dá)2TB+。我國北京君正、兆易創(chuàng)新等產(chǎn)品導(dǎo)入車用市場。

看好我國核心汽車芯片公司在智能&電動(dòng)化浪潮下的產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)+國產(chǎn)替代浪潮下的機(jī)遇。汽車芯片國產(chǎn)化率不足10%，頭部廠商格局壟斷同時(shí)與Tier1 關(guān)系較為牢固。未來OEM+Tier1+Tier2 原有金字塔格局有望被打破，向平臺(tái)+生態(tài)模式躍遷，從“整車廠主導(dǎo)”，發(fā)展到“掌握核心技術(shù)關(guān)鍵環(huán)節(jié)企業(yè)(如芯片)為主導(dǎo)”，疊加汽車缺芯持續(xù)交貨周期持續(xù)拉長加速國產(chǎn)替代，我國汽車芯片廠商迎來機(jī)遇。

投資建議：

主控芯片：晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、兆易創(chuàng)新、中穎電子、全志科技、復(fù)旦微電、紫光國微、安路科技等;功率半導(dǎo)體：聞泰科技、東微半導(dǎo)、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、時(shí)代電氣、華潤微、宏微科技、新潔能、揚(yáng)杰科技、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等;模擬芯片：圣邦股份、思瑞浦、納芯微、艾為電子、上海貝嶺、力芯微等;傳感器：韋爾股份、格科微等;存儲(chǔ)芯片：北京君正、兆易創(chuàng)新、復(fù)旦微電、普冉股份、聚辰股份等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：新冠疫情帶來的產(chǎn)能緊缺;新能源車滲透率不及預(yù)期;系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)。

關(guān)鍵詞：