本周行情概覽：本周半導體行情跑輸主要指數(shù)。本周申萬半導體行業(yè)指數(shù)下跌0.62%，同期創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上漲3.94%，上證綜指上漲0.97%，深證綜指上漲2.46%，中小板指上漲1.18%，萬得全A上漲1.76%。半導體行業(yè)指數(shù)跑輸主要指數(shù)。

半導體各細分板塊多有上漲。半導體細分板塊中，其他板塊本周上漲2.1%，封測板塊本周上漲1.8%，半導體材料板塊本周上漲1.3%，分立器件板塊本周上漲0.7%;半導體制造板塊本周下跌0.4%，IC設計板塊本周下跌1.8%，半導體設備板塊本周下跌2.0%。

我們堅定看好半導體全年的結(jié)構(gòu)性行情，看好國產(chǎn)替代穿越周期。此前我們在報告《看好半導體國產(chǎn)替代穿越周期》2022.06.07中提出“中美貿(mào)易沖突背景下，半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代比率的提升將大幅增加我國半導體產(chǎn)業(yè)的供應鏈安全性，我們重點看好半導體國產(chǎn)替代穿越周期的機會，相關國產(chǎn)半導體廠商有望在全球半導體行業(yè)中體現(xiàn)出更強的成長性。”

我們看好CMP材料與設備發(fā)展機遇：

CMP工藝是IC制造關鍵技術(shù)，材料與設備是核心。CMP工藝是目前公認的納米級全局平坦化精密加工技術(shù)。伴隨著IC制造工藝的逐步發(fā)展，CMP在整個半導體行業(yè)內(nèi)得到了極為廣泛的應用，無論是就多層布線而言還是就光刻技術(shù)而言，CMP都成為必不可少的IC制造關鍵技術(shù)。對應于IC制造技術(shù)節(jié)點，各種工藝制程的能力由相應的CMP設備及其耗材所決定。

CMP產(chǎn)業(yè)下游擴產(chǎn)、技術(shù)升級，產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐步增長。我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，2011-2017年復合增長率遠超全球水平。產(chǎn)能方面，國內(nèi)成熟制程擴產(chǎn)顯著。后續(xù)晶圓代工環(huán)節(jié)國內(nèi)代工需求依然旺盛，預計國內(nèi)晶圓建廠和擴產(chǎn)的熱潮將會至少持續(xù)2-3年，同時，制程與工藝進步將帶來工藝流程中CMP次數(shù)的增加，CMP產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望隨之增長。

拋光液與拋光墊為CMP工藝核心耗材，國產(chǎn)化空間大。在整個半導體材料成本中，拋光材料僅次于硅晶圓、電子氣體和掩膜板，占比7%，是半導體制造的重要材料之一;拋光液和拋光墊占CMP耗材細分市場的80%以上，是CMP工藝的核心消耗品，外國廠商具備先發(fā)優(yōu)勢，實現(xiàn)自主掌握CMP拋光材料的核心技術(shù)對于我國集成電路的產(chǎn)業(yè)安全有著重大的現(xiàn)實意義。

CMP設備是半導體關鍵工藝設備，中國企業(yè)逐漸崛起。(1)CMP設備與其他工藝環(huán)節(jié)的半導體專用設備相比在技術(shù)繼承上更好，較長時間內(nèi)不存在技術(shù)迭代周期，同時CMP設備廠商向上可朝耗材、向下可朝服務領域延伸。(2)2018年全球市場規(guī)模近20億美元，中國市場持續(xù)增長，美國應材/日本苒原共同占據(jù)90%以上CMP設備市場，中國企業(yè)逐漸崛起。

建議關注：

1)半導體材料設備：有研新材/雅克科技/滬硅產(chǎn)業(yè)/華峰測控/北方華創(chuàng)/上海新陽/中微公司/精測電子/長川科技/鼎龍股份/拓荊科技/華海清科/盛美上海;

2)IDM:聞泰科技/三安光電/時代電氣/士蘭微/揚杰科技;

3)晶圓代工：華虹半導體/中芯國際;

4)半導體設計：納芯微/東微半導/海光信息/圣邦股份/思瑞浦/瀾起科技/聲光電科/晶晨股份/瑞芯微/中穎電子/斯達半導/宏微科技/新潔能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/卓勝微/晶豐明源/紫光國微/復旦微電/艾為電子/龍芯中科/普冉股份;

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