8月12日 消息:高通最近推出了驍龍888芯片增強(qiáng)版，稱為驍龍888plus，具有改進(jìn)的AI處理能力。現(xiàn)在，不少人將目光投向了今年年底推出的高通公司下一代芯片。
計劃在今年年度推出的芯片高通旗艦芯片可能會被稱為驍龍895或驍龍898，型號為SM8450。它將成為明年大多數(shù)安卓旗艦手機(jī)上的處理器。
現(xiàn)在距離正式發(fā)布還有幾個月的時間，有關(guān)高通這款旗艦處理器的詳細(xì)信息還沒有在網(wǎng)上出現(xiàn)。不過微博博主“數(shù)碼閑聊站”已透露，這款旗艦處理器編號為驍龍SM8450，將采用三星的4nm 工藝制造，性能將提高20%。
此前有消息稱，高通驍龍898將采用三集群架構(gòu)。它將包括一個基于Cortex-X2的超大內(nèi)核、一個基于Cortex-A710的大內(nèi)核和一個基于 Cortex-A510的小內(nèi)核。所有這些新設(shè)計都將在ARM v9Pure64位系統(tǒng)下運行。
Cortex-X2的設(shè)計性能比 X1提高了約16%。但是經(jīng)過高通的調(diào)校，已經(jīng)優(yōu)化到了更好的表現(xiàn)。對于性能結(jié)果，可能要等到真正的量產(chǎn)版本才會知道。
考慮到近幾年首發(fā)的合作廠商，預(yù)計小米將成為第一家推出搭載高通驍龍898芯片的智能手機(jī)公司，該芯片將于今年12月在高通峰會上正式宣布。
驍龍898plus處理器則是在2022年下半年推出。一份報告顯示，高通驍龍898將由三星制造，而Plus版本將由臺積電制造。
