4月24日，據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，一篇業(yè)內(nèi)分析文章表示，華為在芯片領(lǐng)域的成就已經(jīng)媲美蘋果，達到世界領(lǐng)先水平。

目前華為芯片全部來自其于2004年成立的海思半導(dǎo)體，包括大家耳熟能詳?shù)镊梓胂盗行酒?。不過目前關(guān)于海思半導(dǎo)體尚未有任何公開信息與數(shù)據(jù)可查，華為的芯片研發(fā)能力也一直是一個謎。

不過據(jù)東京拆機專家網(wǎng)站TechanaLye分析，華為和蘋果都設(shè)計出擁有同樣先進功能的芯片。二者都是7nm線寬。線寬越窄，芯片的計算能力和節(jié)能能力就越強。

TechanaLye表示，截至2018年底，只有三種7nm芯片投入實際使用。日本芯片制造商瑞薩電子前高級技術(shù)主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示：“華為的研發(fā)能力逼近蘋果，甚至超越蘋果，占據(jù)著世界頂級水平。”

目前華為最新的麒麟980處理器與蘋果的A12處理器均采用了臺積電的7nm工藝，這也是市面上少數(shù)采用7nm工藝的廠商之一。另外此前據(jù)外媒報道，華為今年下半年將推出采用7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝的麒麟985芯片。

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