PCIe作為服務(wù)器主流總線標(biāo)準(zhǔn)正逐步升級，CPU主流廠商加速推出新品：PCIe是Intel主導(dǎo)的高速串行計算機擴展總線標(biāo)準(zhǔn)，是當(dāng)前服務(wù)器主流的總線解決方案。PCIe標(biāo)準(zhǔn)迭代周期約為3年/代，PCIe3.0是目前消費市場的主流選擇，4.0于2017年正式推出，自2021年下半年開始在數(shù)據(jù)中心逐步應(yīng)用，并逐漸從企業(yè)級市場下沉到消費市場。目前Intel/AMD等主流CPU廠商正快速推出PCIe5.0產(chǎn)品，首先在高性能企業(yè)級服務(wù)器市場應(yīng)用。PCIe6.0標(biāo)準(zhǔn)V1.0版本于2022年1月份正式發(fā)布，傳輸帶寬和效率相較上一代產(chǎn)品又提高一倍，目前尚處于早期階段。目前PCIe4.0將逐步滲透，5.0在高端市場陸續(xù)開始應(yīng)用，未來幾年內(nèi)PCIe3.0/PCIe4.0/PCIe5.0三代共存將成為市場主旋律。

AI/邊緣計算/云計算等新技術(shù)對IDC需求提升，服務(wù)器行業(yè)景氣度向上：AI在金融業(yè)、能源制造業(yè)等傳統(tǒng)場景中帶來新應(yīng)用，云計算、邊緣計算發(fā)展勢頭正盛，成為驅(qū)動服務(wù)器行業(yè)增長的重要引擎。IDC數(shù)據(jù)顯示，2021年中國邊緣計算市場規(guī)模為33.1億美元，同比增長23.9%，預(yù)計未來五年邊緣計算市場規(guī)模年復(fù)增長率達(dá)到22.2%。IDC數(shù)據(jù)顯示，2019-2022年中國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模穩(wěn)健增長，增速始終保持在25%以上。從上下游指標(biāo)觀察，BMC芯片龍頭信驊科技2022年一月的收入同比繼續(xù)維持60%增長，2021Q4季度Intel數(shù)據(jù)中心同比增長20.01%，2022Q1季度微軟、谷歌等企業(yè)資本開支維持高位，預(yù)計服務(wù)器行業(yè)將進(jìn)入新一輪景氣周期。

PCIe標(biāo)準(zhǔn)升級對PCB要求提高，帶來百億增量市場：PCIe標(biāo)準(zhǔn)升級下信息交互速度不斷提升，對PCB的設(shè)計、走線、板材選擇等要求提高。目前PCB主流板材為8-16層，對應(yīng)PCIe3.0一般為8-12層，4.0為12-16層，而5.0平臺則在16層以上。從材料的選擇上來看，PCIe升級后服務(wù)器對CCL的材料要求將達(dá)到高頻/超低損耗/極低損耗級別。據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，目前支持PCIe3.0標(biāo)準(zhǔn)的Purley平臺PCB價值量約2200-2400元，支持PCIe4.0的Whitley平臺PCB價值量提升30%-40%，支持PCIe5.0的Eagle平臺的PCB價值量比Purley高一倍。根據(jù)我們測算，PCIe5.0的升級有望為服務(wù)器平臺PCB帶來百億的價值增量。

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