知名研究機構(gòu) Gartner 日前更新了其對晶圓代工行業(yè)預(yù)測，指出代工產(chǎn)能利用率從今年二季度開始將逐季下降，主要原因是新產(chǎn)能供給不斷釋放，以及終端電子產(chǎn)品消費需求下滑。

Gartner 預(yù)計，在全球等效 8 英寸晶圓出貨量去年四季度達到 2200 萬片后，今明兩年每季出貨量將在 2200-2300 萬片區(qū)間波動，而產(chǎn)能則將在去年年底前持續(xù)增長至單季 2800 萬片晶圓(等效 8 英寸)。

隨著產(chǎn)能與出貨量差距拉大，Gartner 認為今年三季度晶圓代工產(chǎn)能利用率將降至 90.3%，四季度為 86.5%，預(yù)計明年末下滑至約 80%。

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