據(jù)美國測評網(wǎng)站Gsmarena3月6日報道，中國臺灣手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科將在年內發(fā)布5G芯片組，采用更為先進的7納米工藝制程，且該芯片組將定位于高端市場。

聯(lián)發(fā)科的高管暫未透露更多細節(jié)，但他們表示，該芯片組的性能比最新的Helio P90芯片組更強悍。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科最新的Helio P90芯片組基于12納米工藝制造，由2個Cortex-A75核心和6個A55核心組成。

關于新款芯片組內置的調制解調器，目前尚不清楚是采用5G調制解調器，還是搭載自家的Helio M70調制解調器。不過去年，聯(lián)發(fā)科已研發(fā)出自家Helio M70調制解調器，這是一款從2G網(wǎng)絡跨越到5G網(wǎng)絡的一體化調制解調器，基于臺積電代工廠的7納米工藝制造，預計在2020年下半年用于手機產(chǎn)品和其他5G設備。

此前，聯(lián)發(fā)科的一位高管在去年的Helio P90發(fā)布會上告訴記者，該公司的下一款芯片將植入ARM強大的Cortex-A76 CPU核心。目前外界還不清楚7納米工藝的5G處理器是否就是所謂的“下一款芯片”。(實習編譯：郭星星 審稿：李宗澤)

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