2019年7月底，中國(guó)電信率先實(shí)現(xiàn)5GSA(獨(dú)立組網(wǎng))終端芯片巴龍5000與多個(gè)廠家系統(tǒng)全面互通，這標(biāo)志5GSA商用突破了終端瓶頸。

SA終端芯片的稀缺一直是制約5G發(fā)展的瓶頸，僅有的一款支持SA的海思終端芯片需要與主流設(shè)備廠家進(jìn)行大量的互通聯(lián)調(diào)工作，導(dǎo)致前期大部分SA試點(diǎn)工作只能采用模擬終端，測(cè)試能力和效果受到極大限制，嚴(yán)重制約了5G的發(fā)展。為實(shí)現(xiàn)SA終端芯片與系統(tǒng)全面互通，從2019年3月起，中國(guó)電信組織海思SA終端芯片巴龍5000率先完成與華為系統(tǒng)的IoDT(互操作研發(fā)測(cè)試)，并陸續(xù)開展與中興、愛立信、大唐、諾基亞等廠家系統(tǒng)的IoDT，在測(cè)試中嚴(yán)格遵循3GPPR152018年12月標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)現(xiàn)并解決影響芯片和系統(tǒng)對(duì)接的15項(xiàng)重要問題。本次測(cè)試實(shí)現(xiàn)了SA終端芯片與業(yè)界主流廠家系統(tǒng)的全面互通，向SA商用目標(biāo)邁出了關(guān)鍵的一步。

基于以上IoDT成果，中國(guó)電信已采用基于海思芯片的手機(jī)終端進(jìn)行SA組網(wǎng)外場(chǎng)試驗(yàn)，同時(shí)中國(guó)電信將推動(dòng)更多芯片廠家與系統(tǒng)廠家開展互通測(cè)試，繁榮5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

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