11月24日，聯(lián)發(fā)科官微發(fā)布了全新的5G SOC發(fā)布會海報，海報顯示全新的聯(lián)發(fā)科5G SOC將支持雙載波聚合，實現(xiàn)高速5G廣覆蓋。

據(jù)報道，本次發(fā)布會將推出的聯(lián)發(fā)科MT6885基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，性能強悍。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科MT6885集成5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，其下行速度達到了4.7Gbps，上行速度達到了2.5Gbps，向下兼容4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)。

此外，它還采用全新的AI架構(gòu)，搭載全新的獨立AI處理單元APU，支持更多先進的AI應(yīng)用。包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù)，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。

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