科技圈當紅的話題無疑是5G。在剛剛過去的2019年，5G商用得到通行，高通、聯(lián)發(fā)科等5G基帶芯片相繼發(fā)布，各大品牌手機廠商爭先推出5G手機......5G終端研發(fā)的速度早于預(yù)期時間表。

據(jù)統(tǒng)計，目前全球5G手機總共十幾款，其中高端、中端，甚至2000元以內(nèi)的5G手機都已上市。業(yè)內(nèi)預(yù)測，供應(yīng)市場的加速度將會加快5G換機潮的到來，在那之前，包括模組、器件、芯片等在內(nèi)的整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將被全面“點燃”。

5G“備戰(zhàn)”，產(chǎn)業(yè)鏈迎拐點

2019年，自三大運營商獲得工信部發(fā)放的5G商用牌照后，各大手機廠商的5G手機新品相繼亮相，華為Mate 20 X、榮耀v30、華為nova 6 、三星Galaxy Note10+、紅米Redmi K30、vivo X30、OPPO Reno 3......這些新品手機迅速上市離不開高通等主要芯片半導(dǎo)體供應(yīng)商的研發(fā)支撐。

除華為采用自研的海思麒麟系列芯片外，高通驍龍系列芯片還是占據(jù)著主導(dǎo)地位。2019年，在各大廠商推出5G終端新機的形勢下，蘋果也開始焦慮，與高通達成和解并簽下了最長為 8 年的全球?qū)＠S可協(xié)議以及相關(guān)的芯片組供應(yīng)協(xié)議。這意味著，5G 正悄然開啟了一場爭奪新技術(shù)話語權(quán)的拉力賽。

業(yè)內(nèi)人士表示，5G商用對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈是一個長期的推動作用，商用初期對半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)影響有限。“首先是5G基站端的建設(shè)，推動相關(guān)集成電路的需求逐步增大，帶動終端5G手機的需求，處理器芯片和存儲芯片的需求也會直接增加。”深圳市半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展協(xié)會秘書長常軍鋒說。

據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，2018至2019年年間，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)10年來最大衰退，產(chǎn)值估計年減約13%;但隨著5G商用序幕開啟，A股電子行業(yè)出現(xiàn)逆勢突圍，其中半導(dǎo)體板塊以131%漲幅領(lǐng)漲。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，2020年，在5G、AI等需求持續(xù)增加與新興終端應(yīng)用的幫助下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將逐漸走出谷底。

“從整個5G無線產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績來看，由于最近一兩年不少產(chǎn)業(yè)鏈公司早已將業(yè)務(wù)重點轉(zhuǎn)向了5G，因此這期間公司在5G方面的投入也較大，但由于2019年還未產(chǎn)生實際收益，不少5G產(chǎn)業(yè)鏈公司2019年普遍處于業(yè)績低谷。”集邦咨詢分析師姚嘉洋告訴時代財經(jīng)，隨著2020年5G的爆發(fā)，這類公司將于2020年迎來業(yè)績拐點，整個5G無線產(chǎn)業(yè)鏈公司訂單和業(yè)績都將加速釋放。

“以5G供應(yīng)鏈來看，由于2019年下半年已經(jīng)開始步入初期商用階段，所以在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，至少EDA、半導(dǎo)體制造、代工、封測、芯片設(shè)計與量測設(shè)備等，都已經(jīng)進入就位的階段。”集邦咨詢分析師姚嘉洋補充道。

新話語權(quán)“混戰(zhàn)”進行時

因中美貿(mào)易摩擦的影響，加上國內(nèi)市場經(jīng)濟增長趨緩，2019年全球IC(半導(dǎo)體)市場出現(xiàn)相當保守的氛圍。業(yè)內(nèi)人士告訴時代財經(jīng)，2019年下半年全球及中國智能手機市場，整體處于4G向5G切換的去庫存階段，還未能兌現(xiàn)“爆發(fā)”上升的勢頭。

不過，過渡期并非觀望期，第三方芯片市場早已瞄準了新技術(shù)升級帶來的機遇。據(jù)了解，近一兩年，不少產(chǎn)業(yè)鏈公司早已將業(yè)務(wù)重點轉(zhuǎn)向了5G，高通、聯(lián)發(fā)科等產(chǎn)業(yè)鏈主導(dǎo)者的研發(fā)速度持續(xù)強勁。

2019年12月初，高通驍龍技術(shù)峰會上，高通宣布旗下旗艦級的驍龍865和定位于中高端市場的驍龍765產(chǎn)品將同步商用，并在2020年持續(xù)研發(fā)更多細分市場需求的芯片，降低市場價格，加快5G終端普及。

絕大部分的智能手機廠商都需要從高通購買芯片，而高通的強勢也令不少手機廠商需要尋找替代方案。

作為市場上的競爭對手，聯(lián)發(fā)科則在2019年11月底發(fā)布了5G芯片“天璣1000”，多家手機廠商以及電信運營商的終端部門負責人都表達了長期合作的意愿，其中，OPPO發(fā)布的首款5G手機OPPO Reno 3就采用了這款芯片。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，未來將有更多中低端手機廠商的新品研發(fā)得到支撐。

還有一些手機廠商在尋求其他定制模式，如vivo在2019年末推出的vivo x30系列，所搭載的5G芯片便是和三星聯(lián)合定制。vivo方面曾對外表示，未來將更多探討不同的5G芯片方案，獲得更多主動權(quán)。

從中國的5G手機芯片供應(yīng)商來看，華為仍是主要焦點。在先進制程與CPU上，華為也一直不遺余力。

2019年，在三大運營商獲得5G商用牌照的當天，華為Mate 20 X就獲得中國首張5G終端電信設(shè)備進網(wǎng)許可證，成為第一部5G手機。能先發(fā)制人，與華為對芯片等產(chǎn)業(yè)鏈的獨立研發(fā)不無關(guān)系。

此前，華為自研芯片均為華為產(chǎn)品自用，目前市場上包括華為Mate 20 X、榮耀v30、華為nova 6在內(nèi)的5G手機均采用華為自研的海思芯片。2019年下半年，華為正式宣布4G芯片巴龍711正式“外供”。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，未來幾年的手機市場上，搭載海思麒麟芯片的產(chǎn)品將會逐漸增多。而這將進一步劃分目前芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的市場格局。

與消費者對5G的期待不同，5G商用初期的挑戰(zhàn)是普遍存在的。“整體來說，5G在現(xiàn)階段還是處在初期發(fā)展階段，在這樣的情況下，初期所投入的高額研發(fā)成本，若面臨壓低成本的需求，將出現(xiàn)研發(fā)成本不易回收的問題。”姚嘉洋表示，研發(fā)成本回收的顧慮，將會使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈面臨相當龐大的殺價競爭。

“進入2020年，此一情況仍會持續(xù)。預(yù)計2121年，在技術(shù)進入成熟化以及5G市場需求開始進入高速成長期后，此一情況應(yīng)會有所好轉(zhuǎn)。”姚嘉洋補充。

關(guān)鍵詞：