4 月 21 日消息，據(jù)ET News 報(bào)道，蘋果正在三星電機(jī)的幫助下開發(fā)即將推出的“M2”芯片。

據(jù)報(bào)道，三星電機(jī)為 M1 芯片提供 FC-BGA (倒裝芯片球柵格陣列)封裝。The Elec 表示，蘋果“M1”芯片推出近一年后才被 發(fā)現(xiàn)采用了三星 FC-BGA。

根據(jù) ET News 今天的報(bào)道，三星有望繼續(xù)為“M2”提供 FC-BGA。三星正在與蘋果合作開發(fā)“M2”芯片，并將在今年完成其 FC-BGA 的工作。

The Elec 報(bào)道稱，蘋果公司在推出“M1”芯片后立即開始開發(fā)“M2”。外媒基本同意Mark Gurman 的說法，即蘋果正在九款不同的設(shè)備上測(cè)試四種不同 M2 芯片變體，第一批配備 M2 的設(shè)備可能會(huì)在 2022 年上半年首次亮相。重新設(shè)計(jì)的 MacBook Air 可能會(huì)首發(fā)這款芯片。

蘋果現(xiàn)已宣布，將于6 月 6 日至 10 日通過線上形式舉行年度全球開發(fā)者大會(huì)(WWDC)，屆時(shí)請(qǐng)關(guān)注IT之家的報(bào)道。

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