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DigiTimes:小米和OPPO內(nèi)部正在研發(fā)5G芯片,有望年內(nèi)發(fā)布

2021-04-10 23:15:51來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

IT之家4月10日消息 據(jù)臺(tái)媒 DigiTimes 報(bào)道,據(jù)行業(yè)消息,小米、OPPO 正在內(nèi)部研發(fā)自家的 5G 移動(dòng)芯片,紫光展銳也在進(jìn)行下一代 5G 芯片的研發(fā)。

據(jù)報(bào)道,小米、OPPO 的自研 5G 芯片或交由臺(tái)積電代工生產(chǎn),預(yù)計(jì)在今年年底或明年年初正式發(fā)布,首批搭載的機(jī)型則有望在明年上半年發(fā)布,但主要用在面向低端市場(chǎng)的智能手機(jī)上。

IT之家了解到,小米曾在 2017 年推出了首款自研芯片澎湃 S1,該芯片在小米 5C 手機(jī)上搭載,但此后就再也沒(méi)有露過(guò)面。今年 3 月底,小米在春季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布了澎湃 C1 芯片,但該芯片也只是一款 ISP 圖像處理芯片。而 OPPO 還從未發(fā)布過(guò)自研的手機(jī)芯片。

關(guān)鍵詞: DigiTimes 小米 OPPO 內(nèi)部

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