近日，市場(chǎng)研究公司Gather發(fā)布新的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)系暗示，華為成為三星蘋果之后全球第三大芯片買家，僅去年一年，華為半導(dǎo)體采購(gòu)支出增加45%。

根據(jù)Gartner的測(cè)算，華為2018年半導(dǎo)體采購(gòu)支出超過(guò)210億美元，全球排名超過(guò)戴爾，不過(guò)戴爾本身的芯片采購(gòu)額也增長(zhǎng)了27%。雖然華為在西方國(guó)家面臨一些阻力，但該公司卻逐漸成為芯片企業(yè)的重要客戶。除了華為之外，在全球前十大芯片采購(gòu)商中，聯(lián)想、小米和步步高(旗下有vivo和OPPO)也位列其中。

三星和蘋果仍是去年全球排名前兩位的芯片買家，合并市場(chǎng)份額為17.9%。這兩家智能手機(jī)巨頭自2012年以來(lái)一直占據(jù)全球半導(dǎo)體買家排行榜的前兩位，他們2017年的總份額達(dá)到19.5%。

整體而言，得益于PC和智能手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)整合，排名前10的芯片買家2018的全球市場(chǎng)份額為40.2%，高于2017年的39.4%。Gartner預(yù)計(jì)，這一趨勢(shì)還將持續(xù)下去。

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