3月21日消息，據(jù)蘋果供應(yīng)鏈人士透露，蘋果今年新iPhone會用上基于臺積電7nm EUV工藝的A13芯片，而A14芯片則會出現(xiàn)在2020年的新iPhone上，采用臺積電5nm EUV工藝。

去年11月份，就有劇透大神longhorn(@never _ released)在推特上發(fā)文稱，蘋果已經(jīng)開始對A12芯片的升級版A13進行研究，其代號會是“lightning”(閃電)，內(nèi)部芯片名號是“T8030”。

longhorn同時也是一名微軟安全領(lǐng)域研究專家，他曾準確預(yù)測過蘋果A12的相關(guān)信息。

相比7nm工藝的A12 Bionic，采用7nm EUV新架構(gòu)的A13芯片，盡管沒有換代，但是其芯片密度提升了20%，能效提升了6-12%左右，會有一些性能上的優(yōu)化。

根據(jù)臺積電方面的數(shù)據(jù)，基于ARM的Cortex-A72核心，5nm EUV工藝能夠帶來14.7%-17.1%的速度提升，1.8到1.86倍密度提升。(完)

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