上周美國(guó)科技巨頭蘋果公司(Apple)和芯片制造商高通(Qualcomm)突然宣布結(jié)束長(zhǎng)達(dá)兩年的法律訴訟，達(dá)成長(zhǎng)達(dá)六年的手機(jī)芯片供應(yīng)協(xié)議，蘋果還將支付給高通一筆未透露金額的款項(xiàng)。據(jù)高通稱，該協(xié)議預(yù)計(jì)將為高通在2020年帶來(lái)高達(dá)每股股2美元的盈利增長(zhǎng)。其股價(jià)兩天內(nèi)大漲近40%到79.8美元，觸及五年高位。高通在過(guò)去12個(gè)月中的每股盈利為3.15美元，靜態(tài)市盈率(Trailing P/E)為25.3倍，如果算上2美元的盈利提升，遠(yuǎn)期市盈率(Forward P/E)將拉低到15.5倍。

蘋果和高通和解，反應(yīng)了美國(guó)公司在5G時(shí)代的全球競(jìng)爭(zhēng)中，選擇不計(jì)前嫌，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，爭(zhēng)取雙贏的利益格局。

蘋果公司也不是輸家，市場(chǎng)相信短期的讓步是為了讓蘋果贏得在未來(lái)5G競(jìng)賽中的領(lǐng)先地位，其股價(jià)也創(chuàng)下七個(gè)月的新高，升至203美元。目前蘋果的主要芯片提供商英特爾還不具備5G技術(shù)，并且英特爾的基帶性能不高，問(wèn)題頻發(fā)。與高通的合作讓蘋果在5G升級(jí)中搶占先機(jī)，并且為自主研發(fā)5G基帶(base-band)芯片贏得足夠的時(shí)間。目前，全球領(lǐng)先的手機(jī)芯片提供商包括高通(Qualcomm)，聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)，英特爾(Intel)，華為(Huawei)和三星(Samsung)。

5G芯片核心技術(shù)目前主要由美國(guó)高通，韓國(guó)三星和中國(guó)華為三家巨頭掌握。蘋果手機(jī)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，韓國(guó)三星和中國(guó)華為都擁有自己的5G基帶芯片，并且都在為新一代手機(jī)推出做準(zhǔn)備，而蘋果目前只能依賴高通的5G技術(shù)，并且默許高通收取不菲的‘專利授權(quán)費(fèi)’。芯片制造商中，占有技術(shù)壁壘的巨頭公司高通可謂贏家通吃。

這場(chǎng)較量中，英特爾和聯(lián)發(fā)科技則似乎‘躺槍’了。英特爾的的移動(dòng)芯片經(jīng)落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而其現(xiàn)有大客戶蘋果未來(lái)會(huì)轉(zhuǎn)向高通購(gòu)買手機(jī)芯片，其移動(dòng)部門毛利將遠(yuǎn)低于公司整體水平，因此因特爾需要斟酌該部門未來(lái)的方向。臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技近期在智能家居方面尋找突破，但在高端手機(jī)芯片上仍然無(wú)法與高通華為比肩，但在中端芯片中極具競(jìng)爭(zhēng)力。

2019年時(shí)5G崛起的一年，第一代5G網(wǎng)絡(luò)手機(jī)可能在年底問(wèn)世，各種5G測(cè)試的公司最近兩個(gè)季度業(yè)績(jī)激增，反應(yīng)了智能手機(jī)，智能家居，無(wú)人駕駛技術(shù)的升級(jí)很可能是爆發(fā)性的。

蘋果 – 股價(jià)突破200美元關(guān)口

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