據(jù)外媒報道，消息人士稱，蘋果為其自主開發(fā)的用于iPhone和iPad的5G調(diào)制解調(diào)器設(shè)定了一個最后期限：2022年。這可能會讓蘋果到2023年前將5G調(diào)制解調(diào)器集成到該公司的A系列芯片中。
周四，有媒體援引一位知情人士的話說，蘋果的目標(biāo)是在2022年之前準備好其5G調(diào)制解調(diào)器，考慮到推出如此復(fù)雜且受到嚴格監(jiān)管的硬件所需的開發(fā)和測試工作量很大，這是一個大膽的時間表。
在內(nèi)部開發(fā)完成后，蘋果需要從世界各地的政府那里獲得必要的認證，這是一個非常耗時的過程，使得2022年的最后期限成了一個很緊迫的時間。報道稱，蘋果將需要優(yōu)化其5G調(diào)制解調(diào)器，確保其符合全球標(biāo)準，并成功通過美國聯(lián)邦通信委員會等政府機構(gòu)的測試。
盡管蘋果擁有一支經(jīng)驗豐富的調(diào)制解調(diào)器開發(fā)團隊，而且很快從高通和英特爾獲得了部分資源，但要滿足其令人振奮的2022年的最后期限，該公司將面臨一場艱苦卓絕的斗爭。據(jù)消息人士稱，2023年是一個更現(xiàn)實的期限，但蘋果卻力爭在兩年內(nèi)完成該項目。
此前有媒體也援引匿名內(nèi)部消息人士的話說，過去一年里，蘋果的調(diào)制解調(diào)器項目設(shè)定了各種最后期限，從2021年到2025年的最后期限都有。知名分析師郭明錤在6月份發(fā)布的一份報告預(yù)測蘋果將在2020年之前擁有一款功能正常的調(diào)制解調(diào)器芯片，并在2022年或2023年將該芯片廣泛整合到iPhone中。
有關(guān)這家科技巨頭對調(diào)制解調(diào)器技術(shù)感興趣的傳言可以追溯到2014年，但更近的報道表明，在蘋果與高通對簿公堂的時候，它就在積極地發(fā)展壯大其調(diào)制解調(diào)器團隊。2017年，蘋果就專利許可費起訴這家芯片制造商，這一行動引發(fā)了一場全球法律糾紛，直到今年4月份它們才達成和解。
最初，iPhone的蜂窩通信套件采用英飛凌制造的調(diào)制解調(diào)器。蘋果后來轉(zhuǎn)向高通公司，該公司獨家為iPhone和iPad提供基帶硬件，直到英特爾在2016年獲得了iPhone 7的部分調(diào)制解調(diào)器訂單。在2017年，英特爾與高通均拿到蘋果的訂單。在2018年，英特爾成為蘋果iPhone XR和XS的唯一調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商。
有傳言稱，蘋果與英特爾合作，準備在未來整合該芯片制造商的XMM 8160調(diào)制解調(diào)器，這種具有5G功能的芯片最初預(yù)計將在2019年下半年首次亮相。然而到后來，蘋果對英特爾按時交付芯片的能力越來越感到懷疑，這促使蘋果開始自主研制調(diào)制解調(diào)器。
今年4月，蘋果和高通達成了一項令人意外的和解協(xié)議。該協(xié)議涉及一項多年的芯片合作協(xié)議，這意味著高通芯片將支持首批5G iPhone。在和解的消息傳出后，英特爾宣布計劃退出智能手機調(diào)制解調(diào)器行業(yè)。
蘋果后來從英特爾現(xiàn)已關(guān)閉的智能手機調(diào)制解調(diào)器部門收購了很多專利和關(guān)鍵技術(shù)人員，這筆交易估計價值10億美元。這些資產(chǎn)可能會成為蘋果開發(fā)調(diào)制解調(diào)器的基礎(chǔ)。
報道還指出，蘋果與英特爾的合作在一定程度上是基于未來的目標(biāo)，即將調(diào)制解調(diào)器集成到其A系列系統(tǒng)芯片中。一個全面的SoC解決方案將會把蜂窩基帶芯片與主要的系統(tǒng)模塊如處理器、GPU、電源管理器以及蘋果最新設(shè)計的機器學(xué)習(xí)內(nèi)核封裝在一起。
蘋果似乎已經(jīng)準備好向一體化解決方案邁進。據(jù)消息人士稱，5G調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)很可能是由伊辛-特齊奧格魯(Esin Terzioglu)領(lǐng)導(dǎo)的。他是一名射頻專家，曾擔(dān)任高通的工程副總裁，直到2017年被蘋果挖走。特齊奧格魯目前在蘋果的頭銜是“無線SoC負責(zé)人”。
消息人士稱，蘋果預(yù)計將在推出獨立芯片后轉(zhuǎn)向全面整合SoC。這表明，蘋果將在2022年生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器，并在2023年生產(chǎn)集成5G調(diào)制解調(diào)器的A系列芯片。(騰訊科技審校/樂學(xué))
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