臺(tái)積電兩年前宣布在臺(tái)灣省的南部科技園建造全球首個(gè)3nm晶圓廠?，F(xiàn)在，該制造商已經(jīng)開始在其最近在當(dāng)?shù)刭徶玫?0公頃土地上建設(shè)下一代工廠，準(zhǔn)備進(jìn)行3nm晶圓大規(guī)模生產(chǎn)，所需的建筑項(xiàng)目和設(shè)備的成本估計(jì)為195億美元。

預(yù)計(jì)該晶圓廠將啟動(dòng)并運(yùn)行，到2022年末或2023年初將批量生產(chǎn)3nm零件。

雖然目前許多PC和智能設(shè)備的處理器芯片正在臺(tái)積電(TSMC)的工廠中以7nm工藝制造，但該公司已經(jīng)迅速準(zhǔn)備2020年上半年將其5nm節(jié)點(diǎn)投入批量生產(chǎn)。生產(chǎn)一代，研發(fā)一代，按照這個(gè)計(jì)劃周期，5nm制程芯片推出大約兩年后，3nm工藝進(jìn)入批量生產(chǎn)，很符合規(guī)律。

臺(tái)積電副董事長兼首席執(zhí)行官CC Wei于今年早些時(shí)候在2019年第二季度業(yè)績發(fā)布會(huì)后與投資者舉行的電話會(huì)議中表示，3nm節(jié)點(diǎn)開發(fā)進(jìn)展順利。

這對(duì)于蘋果A系列處理器的未來研發(fā)線路圖無疑也將有重大影響。蘋果的芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)引領(lǐng)了該行業(yè)多年。自2007年以來，它一直在開發(fā)基于ARM的處理器，并在A4和A6芯片上再次加大力度，在2016年通過A10芯片將其推向一個(gè)高峰。

眾所周知，A10之后的每次迭代，均實(shí)現(xiàn)了顯著的性能和電源效率改進(jìn)，成為移動(dòng)芯片的領(lǐng)軍產(chǎn)品：

·2016年iPhone 7內(nèi)的A10 Fusion處理器是蘋果設(shè)計(jì)的第一款SoC。與被取代的64位A9芯片(用于iPhone 6S)相比，它提升了40%的處理器性能和50%的圖形效果。

·當(dāng)蘋果從14nm A10轉(zhuǎn)向7nm A11時(shí)，性能提高了25%。

·蘋果A12處理器在A11系列芯片基礎(chǔ)上繼續(xù)擁有出色的性能提升，而現(xiàn)有的7nm A13系列處理器保持了這一趨勢，與2018年的A12相比，它們獲得20%的性能提升和40%的電源效率提升。

毫無疑問，蘋果將在2020年轉(zhuǎn)向5nm工藝，明年的A14處理器很有可能將使用5nm制程，以保證不斷往前的性能和功率效率提升。

同時(shí)，這也是蘋果嘗試在2020年開始應(yīng)用5G解決方案需要。

路線圖還沒有結(jié)束。臺(tái)積電3nm圓晶制造工廠開工，這是一筆巨大的投資——金額接近200億美元，預(yù)計(jì)將在2022年末或2023年初開始批量生產(chǎn)。

作為臺(tái)積電的最大客戶之一，蘋果不可避免地考慮3nm制程未來的應(yīng)用。

我們只需要回顧蘋果的芯片發(fā)展歷史，就可以知道它100%致力于開發(fā)和分發(fā)世界上最先進(jìn)的處理器，并致力于這些架構(gòu)的持續(xù)改進(jìn)。不僅如此，蘋果在長期在外觀設(shè)計(jì)方面與模仿者進(jìn)行斗爭并未取得太好的效果，在這個(gè)過程中，它以艱難的方式學(xué)會(huì)了用內(nèi)部硬件來實(shí)現(xiàn)對(duì)手們無法合法復(fù)制的專利技術(shù)。

未來蘋果仍沿清晰的路線圖保持前行，可以預(yù)見，A系列處理器在性能上將超越部分臺(tái)式機(jī)處理器，對(duì)于這家公司一直未放棄的平臺(tái)統(tǒng)一計(jì)劃，未來處理器的進(jìn)化是否能有助于讓iOS和macOS兩端更好地融合，這還需要時(shí)間來證明。

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