根據(jù)英特爾官方的消息，4月9日，英特爾公司以“智存高遠(yuǎn)，IN擎未來”為主題，采用線上直播的形式，面向全國媒體舉行年度戰(zhàn)略“紛享會”。

在會上，英特爾公布了近期的關(guān)鍵進(jìn)展：

制程工藝回歸兩年的更新周期;

新一輪10納米產(chǎn)品正陸續(xù)問世，7納米產(chǎn)品進(jìn)展良好，預(yù)計(jì)2021年首發(fā)新品;

推出全新Xe架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一架構(gòu)、多個微處理器架構(gòu);

發(fā)布EMIB、Foveros、Co-EMIB等先進(jìn)封裝技術(shù)，賦予芯片設(shè)計(jì)更充分的靈活性;

借助oneAPI、XPU、互連、封裝，軟硬結(jié)合實(shí)現(xiàn)性能指數(shù)級提升，推動超異構(gòu)計(jì)算落地。

IT之家稍早前報(bào)道，英特爾2020年將有一系列10nm新品來襲，其中包括Jasper Lake 10nm 桌面/移動低功耗處理器、Tiger Lake 10nm移動處理器、基于Xe架構(gòu)的DG1獨(dú)立顯卡、10nm Ice Lake至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器以及首款面向無線基站的5G就緒10nm片上系統(tǒng)Snow Ridge。

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