6月12日消息，據(jù)國外媒體報道，相關行業(yè)機構預計，存儲芯片廠商明年在設備方面的支出將達到300億美元。

預計存儲芯片廠商明年在設備方面的支出將達到300億美元的，是國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預計存儲芯片廠商明年在設備方面支出300億美元，也就意味著在他們預計的全球半導體廠商明年在晶圓設備677億美元的支出中，超過4成是來自存儲芯片廠商。

從國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預計的支出來看，存儲芯片廠商明年在設備方面的花費，在芯片領域的廠商中是最多的。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預計邏輯和芯片代工商明年在設備方面支出290億美元，僅次于存儲芯片廠商。

在存儲芯片方面，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會還預計3D NAND閃存和DRAM存儲在設備方面的支出，今明兩年會有不同的變化。3D NAND閃存今年在設備方面的支出預計增長30%，明年增長17%。DRAM存儲廠商今年在設備方面的支出預計下滑11，2021年則會增長50%。

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