6 月 12 日消息，恩智浦半導(dǎo)體和臺積電今日宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電 5nm 制程。

臺積電表示，基于雙方在 16nm 制程合作的多個成功設(shè)計，臺積電與恩智浦擴大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造 5nm 系統(tǒng)單晶片(SoC)平臺。

通過采用臺積電 5nm 制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動駕駛、先進網(wǎng)絡(luò)、混合推進控制(hybrid propulsion control)與整合底盤管理(integrated chassis management)。

恩智浦將采用臺積電 5nm 強效版制程 (N5P)，與前一代 7nm 制程相較，其速度提升約 20%，功耗降低約 40%。

臺積電介紹稱，恩智浦在車輛控制、汽車安全、車載娛樂與數(shù)字儀表板(digital cluster)方面擁有豐富經(jīng)驗。

恩智浦的 5nm 研發(fā)最初奠基于已建構(gòu)的 S32 架構(gòu)，將成為具擴展性與通用軟件環(huán)境的全新架構(gòu)，進而進一步簡化并大幅提升軟件效能，滿足未來汽車需求。

恩智浦將運用 5nm 技術(shù)的運算能力和功耗效率，滿足先進汽車架構(gòu)對高度整合、電源管理和運算能力的需求。

恩智浦與臺積電預(yù)計將于 2021 年交付首批 5nm 制程樣品給恩智浦的主要客戶。

周四收盤，恩智浦 (NASDAQ:NXPI)股價下跌 7.09% 至 102.47 美元，總市值約 285.93 億美元;臺積電 (NYSE:TSM)股價下跌 4.36% 至 55.04 美元，總市值約 2854.42 億美元。

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