華為手機(jī)芯片要上車了。

6月15日，據(jù)36氪獨(dú)家報(bào)道，華為麒麟芯片邁出了拓展汽車市場(chǎng)的第一步，首款產(chǎn)品麒麟710A已與比亞迪達(dá)成合作，主要用于數(shù)字座艙。麒麟芯片是華為海思半導(dǎo)體公司自研的手機(jī)芯片，目前只面向華為和榮耀手機(jī)供貨。

36氪援引接近華為終端公司高層的知情人士消息，此次合作框架還包括華為與比亞迪合作的HiCar、5G模組、數(shù)字車鑰匙等產(chǎn)品。本次麒麟芯片與比亞迪的合作，并非以華為智能汽車BU為業(yè)務(wù)出口，而是麒麟所在的海思公司與比亞迪直接合作。

這是華為麒麟芯片首次“吃掉”高通驍龍的蛋糕。早在2018年1月，高通就曾表示比亞迪在其新推出的電動(dòng)汽車上將選擇高通提供的汽車解決方案。比亞迪也曾表示，2019年開始，將采用高通的驍龍820A作為座艙芯片平臺(tái)。

華為與比亞迪的此次合作是否將成為一個(gè)信號(hào)，華為麒麟芯片將逐漸取代高通驍龍芯片成為國內(nèi)車企首選?

向高通芯片宣戰(zhàn)

比亞迪選擇華為麒麟芯片，或?yàn)樾萝囆蜐h更好地應(yīng)用華為5G技術(shù)。

日前，比亞迪宣布，比亞迪漢將成為首款搭載華為5G技術(shù)的量產(chǎn)車型。隨后有消息稱，比亞迪采用的正是華為5G模組MH5000，該模組采用5G多模終端芯片巴龍(Balong)5000芯片，高度集成車路協(xié)同的C-V2X技術(shù)。而麒麟芯片和5G模組同為華為終端公司(即消費(fèi)者BG)的技術(shù)和產(chǎn)品，此前，華為消費(fèi)者BG和比亞迪還合作了手機(jī)NFC車鑰匙、HiCar手機(jī)投屏方案等產(chǎn)品。

比亞迪頻頻傳出與華為的合作消息乃意料之中的事情。去年3月，比亞迪曾與華為簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛，甚至是智慧云軌、智慧園區(qū)等方面展開深度交流與合作。比亞迪也是華為5G汽車生態(tài)圈首批18家車企之一。據(jù)機(jī)器之能統(tǒng)計(jì)，華為芯片主要包括三種，手機(jī)處理器麒麟系列、服務(wù)器芯片鯤鵬系列和新興的 AI 芯片升騰系列。

麒麟芯片專供華為品牌手機(jī)使用，市場(chǎng)份額在國內(nèi)排名第一。根據(jù)2020年Q1中國智能手機(jī)SoC排行榜的數(shù)據(jù)，華為海思麒麟芯片的市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到43.9%，高通市場(chǎng)份額為32.8%，聯(lián)發(fā)科為13.1%。

華為海思麒麟710系列于2018年7月首次搭載于nova 3i手機(jī)，由臺(tái)積電代工，制程工藝12nm。今年5月，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，麒麟710A在中芯國際實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這是一款入門級(jí)5G芯片，主頻由原來麒麟710的2.2GHz降至2.0GHz，采用14nm制程工藝，“從芯片設(shè)計(jì)、代工到封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，(麒麟710A)具有完全國產(chǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)”。

華為輪值董事長徐直軍曾公布過智能座艙計(jì)劃，擬基于智能手機(jī)的麒麟芯片加上鴻蒙操作系統(tǒng)，打造一個(gè)智能座艙平臺(tái)。2019年華為CEO余承東在柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)上曾透露，“考慮將麒麟芯片外銷給其他領(lǐng)域使用，如 loT(物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域)。”彼時(shí)，華為已經(jīng)暗示了麒麟芯片將獨(dú)立探索車機(jī)領(lǐng)域，向老對(duì)手高通發(fā)起挑戰(zhàn)。

高通驍龍820A芯片目前是國內(nèi)自主品牌較為青睞的車機(jī)芯片，目前已搭載在理想ONE、小鵬P7、領(lǐng)克05、天際ME7、拜騰M-Byte以及吉利、比亞迪旗下部分車型上。該芯片采用14nm制程工藝，CPU主頻為2.1GHz，優(yōu)勢(shì)在于內(nèi)嵌4G LTE調(diào)制解調(diào)器，可以直接實(shí)現(xiàn)4G通信。

華為麒麟710A芯片的性能與高通驍龍820A芯片不相上下，又與華為其他產(chǎn)品如HiCar、5G模組有較好的協(xié)同性。國際疫情形勢(shì)不明朗之時(shí)，高通驍龍820A芯片或存在斷供隱患，華為麒麟710A芯片的確是車企很好的替代選擇。

遭遇雙重?cái)喙┪C(jī)

但這并不意味著麒麟芯片能夠快速吞食高通驍龍?jiān)趪鴥?nèi)的份額。

從自身角度來說，華為麒麟芯片是手機(jī)芯片，而高通驍龍820A芯片則是專為車機(jī)設(shè)計(jì)的芯片。車機(jī)芯片的功能性要求比手機(jī)芯片少，但前者是車規(guī)級(jí)要求，后者為消費(fèi)級(jí)要求?；蹣s科技總經(jīng)理茍嘉章曾表示，符合車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)用的設(shè)計(jì)“必須要比消費(fèi)性電子芯片的強(qiáng)度強(qiáng)10倍”。這意味著麒麟芯片要“上車”或需根據(jù)車機(jī)環(huán)境進(jìn)行改良，目前尚不知曉搭載于比亞迪新車型漢上的麒麟芯片是否與手機(jī)端芯片所有不同，不過據(jù)消息人士向36氪透露，比亞迪已經(jīng)拿到了麒麟的芯片技術(shù)文檔，并開始著手開發(fā)。

摒除“內(nèi)憂”不談，麒麟芯片還飽受外患之困。受頻繁博弈的國際形勢(shì)影響，華為麒麟芯片還面臨著雙重?cái)喙╋L(fēng)險(xiǎn)。全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電近期受形勢(shì)所迫，就是否繼續(xù)供貨華為一事多次改口，目前發(fā)展趨勢(shì)傾向于對(duì)華為斷供。

該公司是一家位于臺(tái)灣的企業(yè)，但其使用的核心設(shè)備來自美國，如阿斯麥光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等，均暫時(shí)無法在其他國家企業(yè)找到合適的替代產(chǎn)品。也就是說，臺(tái)積電深受美國方面鉗制。對(duì)于華為而言，臺(tái)積電首屈一指的芯片生產(chǎn)技術(shù)也難以替代。華為的國產(chǎn)供應(yīng)商中芯國際在制程工藝方面還落后于臺(tái)積電。

臺(tái)積電在2016年實(shí)現(xiàn)了10nm工藝芯片量產(chǎn)，2018年實(shí)現(xiàn)了7nm制程芯片量產(chǎn)，今年又實(shí)現(xiàn)了5nm芯片量產(chǎn)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，中芯國際距離臺(tái)積電至少還存在3-4年的技術(shù)差距。此外，有接近華為的知情人士向未來汽車日?qǐng)?bào)(ID：auto-time)透露，中芯國際的產(chǎn)能也難以滿足華為的需求。尋找下一個(gè)臺(tái)積電迫在眉睫，更艱難的是，華為的斷供危機(jī)并非僅限于此。

另一方面，華為麒麟芯片的芯片架構(gòu)供應(yīng)商英國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商ARM也表示，未來無法為華為的芯片提供架構(gòu)。ARM架構(gòu)幾乎壟斷了整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)。蘋果、華為的手機(jī)CPU全都基于ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)，高通、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)也不例外。華為麒麟芯片的CPU與GPU采用的也是ARM公版架構(gòu)，雖然目前華為已買斷ARM V8架構(gòu)，獲得永久授權(quán)，但斷供意味著麒麟芯片未來或?qū)o法進(jìn)行更新迭代。

內(nèi)憂外患之下，華為麒麟芯片走出舒適圈、邁出了跨界的第一步，但變數(shù)眾多，能否進(jìn)一步攻城掠地，仍是未知數(shù)。

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