6月16日消息 今天，PatentlyApple 報(bào)道稱，蘋果組件供應(yīng)鏈從 6 月就開始密集生產(chǎn)，為蘋果提供 2020 年新品(iPhone 12)所需的 VCSEL 芯片，并且這種生產(chǎn)的速度將會(huì)持續(xù)至今年第三季度。

報(bào)道稱，全球領(lǐng)先的砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)晶圓代工公司穩(wěn)懋半導(dǎo)體(Win Semiconductors)已獲得蘋果 VCSEL 芯片的訂單，將為 2020 年新款 iPhone 提供 Face ID 模塊的 3D 傳感器、背部攝像頭的 ToF 傳感器等。

此外，測(cè)試解決方案提供商 Elite Advanced Laser 和 Chroma Ate 開發(fā)了用于檢查這些 VCSEL 芯片的工具，計(jì)劃于 9 月發(fā)貨。同時(shí)，臺(tái)積電的后端服務(wù)子公司 Xintec(精材科技)繼續(xù)為新 iPhone 提供 3D CMOS 的 DOE 封裝服務(wù)。

IT之家發(fā)現(xiàn)，消息表明 iPhone12 至少會(huì)保留劉海屏設(shè)計(jì)的 Face ID，但會(huì)不會(huì)像此前傳聞中將這一區(qū)域的面積縮小，目前還不得知。不過，機(jī)身背部的 ToF 傳感器則意味著，背部三攝 + LiDAR 激光雷達(dá)掃描儀的組合將極有可能出現(xiàn)在 iPhone 12 上。

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