外界普遍預計，蘋果將在今年晚些時候發(fā)布其首款 5G iPhone，并且有多位消息人士表示，支持 5G 的 iPhone 將配備高通的驍龍 X55 基帶。

不過今天來自DigiTimes 的報道聲稱，蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電(TSMC)將在本月開始生產(chǎn) A14 芯片和驍龍 X60 基帶，以用于今年晚些時候推出的 iPhone。這是我們第一次看到這種「可能性」。

與 X55 相比，X60采用 5nm 工藝構(gòu)建，具有更高的效率和更小的占位空間。配備 X60 的智能手機還將能夠同時聚合 mmWave 和 6GHz 以下頻段的數(shù)據(jù)，以實現(xiàn)高速和低延遲網(wǎng)絡覆蓋的最佳組合。

X60于2月推出時，它似乎注定要用于 2021 年的 iPhone，而不是 2020 年的 iPhone，因為蘋果需要足夠的時間進行測試和生產(chǎn)。高通表示，配備 X60 的 5G 智能手機預計將在 2021 年初開始發(fā)布，因此目前對于這一傳聞的真實性，我們還需要繼續(xù)觀望。

蘋果通常會在 9 月發(fā)布新 iPhone，但由于全球健康危機影響，不知道發(fā)布計劃是否會稍有延遲。

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