7月16日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在大幅增加臺(tái)積電的5G智能手機(jī)處理器代工訂單之后，聯(lián)發(fā)科對(duì)芯片封裝測(cè)試方面需求也將大幅增加。

聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器，包括天璣1000系列、天璣800系列和天璣820系列，外媒稱其還將推出一款入門級(jí)的5G智能手機(jī)處理器。得益于5G，他們?cè)谥悄苁謾C(jī)處理器市場(chǎng)的存在感也有明顯增強(qiáng)。

外媒在報(bào)道中表示，聯(lián)發(fā)科正在大幅提升天璣820系列5G智能手機(jī)處理器的產(chǎn)能，他們已大幅增加了臺(tái)積電的5G處理器代工訂單，以滿足市場(chǎng)需求。即將推出的入門級(jí)5G智能手機(jī)處理器，也有很大的市場(chǎng)需求。

大幅增加5G處理器的代工訂單，也就意味聯(lián)發(fā)科對(duì)封裝測(cè)試等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的需求將增加。

外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道稱，包括日月光、京元電子、矽格在內(nèi)的芯片封裝測(cè)試廠商，在2021年一季度之前，都會(huì)有大量的訂單。

產(chǎn)業(yè)鏈人士還透露，矽格已經(jīng)在擴(kuò)大給予聯(lián)發(fā)科的封裝測(cè)試產(chǎn)能，日月光和京元電子的生產(chǎn)線，目前也都在高位運(yùn)行，以滿足相關(guān)芯片廠商的需求。

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