相關數(shù)據(jù)顯示，2019年我國芯片自給率僅為30%左右，根據(jù)要求，中國芯片自給率要在2025年達到70%。集成電路發(fā)展一直是國家重要戰(zhàn)略之一。此前，2014年出臺的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》和2015年的《中國制造2025》文件中有明確提出：到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速要超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強;2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%。

長城證券指出，從目前情況來看，需求端，中國作為集成電路下游應用領域的制造大國，是全球最大的半導體消費市場。根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國自2013年起便常年占據(jù)全球市場的55%以上。隨著5G、新興消費電子、汽車電子、AI、物聯(lián)網(wǎng)等下游應用領域的進一步興起，中國對芯片等半導體產(chǎn)品的需求將繼續(xù)擴大。

供給端，國內集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展水平與國外龍頭企業(yè)仍然存在較大差距。在先進制程上，與國際先進水平仍相差2.5代以上;在特色制造工藝方面，高頻射頻器件、高功率IGBT、化合物半導體的制造技術依然欠缺;設備和原材料等產(chǎn)業(yè)配套領域，高端光刻機、光刻膠、12英寸硅片等仍未實現(xiàn)國產(chǎn)化，對進口仍有著嚴重的依賴。另外，國內模擬芯片企業(yè)無論是在營收規(guī)模還是毛利率水平上均與國外巨頭仍存在較為明顯的差距。

中國作為主要的半導體消費國，IC產(chǎn)業(yè)鏈嚴重受制于國外產(chǎn)品。目前，核心集成電路中系統(tǒng)所使用的芯片都未實現(xiàn)國產(chǎn)化，尤其在CPU、存儲器、FPGA和模擬芯片等高端芯片方面高度依賴進口，國產(chǎn)芯片占有率幾乎為0%。IC產(chǎn)業(yè)鏈嚴重依賴國外產(chǎn)品，貿易爭端升級突出供應鏈安全問題。

長城證券表示，雖然目前國內芯片行業(yè)相比之下實力仍然偏弱，但在產(chǎn)品種類上已經(jīng)較為完備，具備了一定的國產(chǎn)替代能力。在目前的貿易環(huán)境下，隨著國內下游客戶不斷提升國產(chǎn)模擬芯片的使用比例，國內模擬芯片生產(chǎn)廠商具備較好的業(yè)績彈性。2025年國務院要求我國芯片國產(chǎn)化率需達到70%，輔之國家政策扶持，國產(chǎn)芯片發(fā)展可期，建議關注芯片產(chǎn)業(yè)鏈。 國防現(xiàn)代化進程加快，型號量產(chǎn)疊加自主化發(fā)展需求，大幅增加軍民兩用半導體芯片行業(yè)彈性，尤其是部分 “卡脖子”軍用芯片有望成為芯片行業(yè)自主化發(fā)展的突破口，成長性凸顯，建議關注振華科技、和而泰和紫光國微。

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