9月14日，《韓國經(jīng)濟導報》援引業(yè)內(nèi)人士的消息報道稱，三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機移動應(yīng)用處理器的訂單，價值約1萬億韓元(約8.45億美元)。高通將于12月發(fā)布的驍龍875系列，這系列芯片預(yù)計將用于三星、小米和OPPO的智能手機中。

這意味著三星擊敗臺積電，首次獲得高通旗艦芯片全部訂單。三星已經(jīng)開始使用EUV設(shè)備在韓國的生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn)Snapdragon875。

之前，韓聯(lián)社援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，三星電子芯片部門日前獲得高通公司應(yīng)用處理器驍龍4系5G芯片代工訂單。

驍龍4系5G芯片為中低價位5G芯片，用于小米、OPPO和摩托羅拉旗下的電子產(chǎn)品，預(yù)計明年1月正式投入商用。

韓聯(lián)社報道稱，截至去年，高通主要生產(chǎn)驍龍8系列的旗艦5G芯片，而今年起推出中高價位的7系列和6系列5G芯片。其中，三星電子負責生產(chǎn)驍龍7系列，而今年初還拿下了5G調(diào)制解調(diào)器芯片X60的部分生產(chǎn)訂單。

三星今年在芯片代工領(lǐng)域進展非常順利。三星電子上月和本月分別拿下IBM公司的新一代POWER 10中央處理器和NVIDIA的新型圖形處理器訂單，不斷擴大市場份額。據(jù)市場分析公司集邦咨詢(TrendForce)相關(guān)數(shù)據(jù)，預(yù)計今年第三季度三星電子在全球晶圓代工的份額將達17.4%。

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