據(jù)財聯(lián)社消息，當(dāng)?shù)貢r間9月17日，通用汽車首席執(zhí)行官瑪麗·巴拉表示，該公司計劃對供應(yīng)鏈進(jìn)行調(diào)整，以應(yīng)對持續(xù)的半導(dǎo)體芯片危機，該危機已迫使其公司大幅減產(chǎn)。
巴拉在一次在線采訪中表示：“我們將對我們的供應(yīng)鏈進(jìn)行一些相當(dāng)重大的轉(zhuǎn)變。我們已經(jīng)在更深入地研究分層供應(yīng)基礎(chǔ)，因為通用汽車通常不會(直接)購買芯片，而是我們的供應(yīng)商購買。但現(xiàn)在我們正在與制造商建立直接關(guān)系。”
通用汽車表示，由于半導(dǎo)體芯片持續(xù)短缺，其正在削減其他六家北美裝配廠的產(chǎn)量。巴拉周五表示，這個問題是可以解決的，但還需要一段時間。據(jù)稱，通用汽車一些新款汽車所用芯片數(shù)量比其他汽車多出30%。“隨著客戶需求的轉(zhuǎn)變，我們需要越來越多的半導(dǎo)體，”巴拉說，通用汽車正在尋找短期、中期和長期的解決方案。
