6 月 20 日消息，爆料者@Moore's Law Is Dead 透露，AMD 基于 Zen4 的拉斐爾 Raphael 桌面處理器將于 9 月發(fā)售，而對(duì)手英特爾的 13 代酷睿 Raptor Lake 零售版則需要延期到 10 月下旬才會(huì)上市。

他表示，AMD 的合伙伙伴，也就是華碩等各大板卡商可能會(huì)在 8 月發(fā)布新品簡報(bào)，而 AMD 則會(huì)在 8 月下旬進(jìn)行新聞發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將為大家講解關(guān)于新款處理器的一系列信息，然后等到 9 月解禁并開售。

AMD Ryzen 7000 處理器將采用全新的 Zen 4 核心架構(gòu)，這將是一次全面的架構(gòu)調(diào)整，新一代CPU 將保留多芯片設(shè)計(jì)以及多核心設(shè)計(jì)。

雖然 AMD 尚未確認(rèn)任何規(guī)格，但此前已經(jīng)在臺(tái)北電腦展上透露了一些信息。新一代Ryzen 7000 CPU 將使用兩個(gè)基于臺(tái)積電 5nm 工藝的 Zen 4 CCD(核心復(fù)雜芯片)和一個(gè)在臺(tái)積電 6nm 工藝制造的 I / O 芯片(IOD)。

AMD Ryzen Zen 4 臺(tái)式機(jī) CPU 預(yù)期功能：

多達(dá) 16 個(gè) Zen 4 核心和 32 個(gè)線程

單線程性能提升超過 15%

全新 Zen 4 CPU 內(nèi)核(IPC / 架構(gòu)改進(jìn))

全新臺(tái)積電 5nm 工藝節(jié)點(diǎn)，6nm IOD

支持帶 LGA1718 插座的 AM5 平臺(tái)

雙通道 DDR5 內(nèi)存支持

28 個(gè) PCIe 通道(CPU 專用)

105-120W TDP(上限范圍~170W)

下一代基于 Zen 4 的 Ryzen 桌面 CPU 代號(hào)為 Raphael，將取代基于 Zen 3 的 Ryzen 5000 系列Vermeer 桌面 CPU。

IT之家了解到，AMD 聲稱，其配備 Zen 4 內(nèi)核的 Ryzen 7000 臺(tái)式機(jī) CPU 將比 Zen 3 提供超過 15% 的單線程性能提升，并可達(dá)到全核5GHz 的主頻，而英特爾 13 代酷睿也差不多。

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