晶圓制造設(shè)備巨頭應(yīng)用材料收購了芬蘭原子層沉積(ALD)技術(shù)的先驅(qū) Picosun，后者研發(fā)的 ALD 技術(shù)被用于從邏輯和存儲器到 LED、微機械 MEMS 器件和電源芯片的芯片制造。該公司至今已融資 1740 萬美元，但未披露與應(yīng)用材料的交易額。

據(jù) eeNews 報道，ALD 已成為邏輯器件制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)。自在 45nm 的商業(yè)制造中首次使用以來，對 ALD 的依賴已經(jīng)拓展到今天的 10nm 節(jié)點甚至更遠。22nm 節(jié)點通常有 10+ ALD 步驟，而 10nm 節(jié)點大約有 70 個 ALD 步驟，被用于 high-K 介質(zhì)，如 HfOx 和 AlOx，柵極金屬層，如 TiN 和 TaN，蝕刻停止層，襯墊和間隔層，如 SiOx 和 SiNx。

Picosun 預(yù)計將成為應(yīng)用材料 ICAPS(物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車、電源和傳感器)集團的一部分，該集團提供材料工程系統(tǒng)。Picosun 還擁有強大的研發(fā)能力、優(yōu)秀的團隊，并與全球領(lǐng)先的研究機構(gòu)和大學(xué)建立了強大的關(guān)系。

應(yīng)用材料總裁兼首席執(zhí)行官 Gary Dickerson 表示:“Picosun 是 ALD 技術(shù)的先驅(qū)，其產(chǎn)品服務(wù)于快速增長的專業(yè)鑄造邏輯市場。Picosun 的加入補充了應(yīng)用材料的技術(shù)組合，并擴大了我們加速客戶路線圖的機會。”

應(yīng)用材料集團副總裁兼 ICAPS 集團總經(jīng)理 Sundar Ramamurthy 表示:“連接設(shè)備數(shù)量的快速增長，推動了用于連接模擬和數(shù)字世界的芯片創(chuàng)新的巨大需求。”“將 Picosun 的人才團隊帶到應(yīng)用材料公司，將加強我們幫助客戶為各種邊緣計算設(shè)備添加更多智能和功能的能力。”

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