6 月 21 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，無晶圓廠商通常需要提前預(yù)訂代工產(chǎn)能，以確保相關(guān)芯片的代工，進(jìn)而在推出之后及時(shí)供貨，滿足客戶的需求，提供代工服務(wù)的廠商，也需要提前做好準(zhǔn)備，以應(yīng)對客戶的大單。

英文媒體最新的報(bào)道就顯示，芯片封測廠商就已為英偉達(dá)和 AMD 2023 年將推出的新平臺(tái)做好了準(zhǔn)備，準(zhǔn)備迎接明年這兩大廠商的封測訂單。

從英文媒體的報(bào)道來看，為英偉達(dá)和 AMD 明年的新品做好準(zhǔn)備的封測廠商，大概率是日月光投資控股旗下的日月光半導(dǎo)體和矽品精密，他們是全球主要的芯片封測廠商，也是諸多公司的封測服務(wù)提供商。

由于英偉達(dá)和 AMD 都沒有晶圓廠，他們所研發(fā)的芯片，都是交由晶圓代工商、封測服務(wù)提供商代工，同時(shí)由于這兩大廠商，是全球重要的 CPU 和 GPU 供應(yīng)商，獲得這兩大廠商 2023 年將推出的新平臺(tái)的訂單，對于封測廠商的業(yè)績也就非常重要

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