6月24日消息，全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體制造商格芯®(GF®)宣布首臺設(shè)備已經(jīng)搬入該公司位于新加坡園區(qū)的新廠房。

據(jù)悉GF完成了在新加坡的主要擴建工程，其中包括25萬平方英尺(23000平方米)的潔凈室空間和新的行政辦公室。在今天的第一個工具進場儀式之后，GF將在未來幾個月內(nèi)繼續(xù)向潔凈室添加新的工具，預(yù)計將在2023年投產(chǎn)。一旦完工，新工廠將具備每年生產(chǎn)45萬片(300毫米)晶圓的能力，使GF新加坡基地的總產(chǎn)能提高到每年約150萬片(300毫米)。GF的新工廠將成為新加坡最先進的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，并有望創(chuàng)造1000個新的就業(yè)機會，包括技術(shù)人員和工程師。

2021年6月，GF宣布將投資約40億美元(50億新元)擴建其新加坡園區(qū)，這是該公司發(fā)展其全球制造基地和產(chǎn)能以滿足對GF制造的半導(dǎo)體芯片需求增長的整體計劃的一部分。在新加坡的開發(fā)、建設(shè)和創(chuàng)造就業(yè)機會是由GF開創(chuàng)的新的芯片制造經(jīng)濟模式加速的，其中包括GF、其承諾的客戶以及國家政府通過新加坡經(jīng)濟發(fā)展局提供的支持和投資。GF的目標是在其位于紐約馬耳他的生產(chǎn)設(shè)施和公司總部的園區(qū)內(nèi)進行計劃中的擴張，復(fù)制這種經(jīng)濟模式。

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