三星電機將于今年第三季度在韓國釜山開始試產(chǎn)服務(wù)器用倒裝芯片球柵陣列 (FC-BGA) 基板。

據(jù) The Elec 報道，三星電機已經(jīng)生產(chǎn)了用于個人電腦和網(wǎng)絡(luò)的 FC-BGA 基板，這將是首次試產(chǎn)服務(wù)器用 FC-BGA 基板。

據(jù)悉，F(xiàn)C-BGA 基板主要用于英特爾、AMD、英偉達等公司的高性能芯片。然而，近年來 FC-BGA 基板在電動汽車、人工智能設(shè)備、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的應(yīng)用加劇了供應(yīng)短缺。三星電機正在積極推進 FC-BGA 業(yè)務(wù)。

2021 年 12 月，該公司決定投資 9.2 億美元(約 1.1 萬億韓元，61.64 億元人民幣)，在越南太阮省的工廠建設(shè) FC-BGA 基板設(shè)施和基礎(chǔ)設(shè)施。三星電子并表示，為擴大 FC-BGA 基板的生產(chǎn)，將追加投資 3200 億韓元(約 16.54 億元人民幣)。

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