7 月 21 日消息，三星今日宣布通過與 AMD 合作，成功研制出第二代智能固態(tài)硬盤(SmartSSD)。

隨著人工智能、機器學(xué)習(xí)和 6G 等技術(shù)發(fā)展，固態(tài)硬盤將面臨更大的數(shù)據(jù)處理挑戰(zhàn)，而智能固態(tài)硬盤可以發(fā)揮更大的作用。

三星第二代智能固態(tài)硬盤集成了數(shù)據(jù)處理功能，不同于傳統(tǒng)的固態(tài)硬盤，智能固態(tài)硬盤可以直接處理數(shù)據(jù)，從而最大限度地減少 CPU、GPU 和 RAM 之間的數(shù)據(jù)傳輸。該技術(shù)可以避免在存儲設(shè)備和 CPU 之間進行數(shù)據(jù)傳輸時產(chǎn)生的限制，從而使系統(tǒng)性能得到明顯的改善，并大大提高能源效率。相較于三星第一代智能固態(tài)硬盤，第二代智能硬盤運算性能提高 1 倍以上。

三星表示，與傳統(tǒng)的固態(tài)硬盤相比，第二代智能固態(tài)硬盤面對大量的數(shù)據(jù)庫查詢，處理時間可以減少 50% 以上，能源消耗減少 70%，CPU 利用率減少 97%。

三星電子執(zhí)行副總裁兼內(nèi)存解決方案產(chǎn)品與開發(fā)主管 Jin-Hyeok Choi 稱，與 AMD 合作開發(fā)的第一代智能固態(tài)硬盤探索了計算存儲市場的巨大潛力，憑借第二代智能固態(tài)硬盤，三星將滿足數(shù)據(jù)庫和視頻轉(zhuǎn)碼領(lǐng)域日益增長的客戶需求，因此三星將搶占未來市場。

IT之家了解到，AMD 公司數(shù)據(jù)中心和通信集團銷售部企業(yè)副總裁 Sina Soltani 表示，在 AMD 公司 Xilinx Versal™自適應(yīng) SoC 的支持下，第二代三星智能固態(tài)硬盤通過整合數(shù)據(jù)中心的計算和存儲功能，實現(xiàn)了 CPU 效率的提高和能耗的大幅降低。三星第二代智能固態(tài)硬盤將為不斷擴大的存儲市場提供卓越性能和超高效率。

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