8月19日消息，據(jù)國外媒體報道，知情人士稱，在退出服務器芯片市場四年后，高通計劃重返該市場，以減少對智能手機業(yè)務的依賴。

2017年，高通推出了用于服務器的系統(tǒng)級芯片(SoC)。但僅僅一年后，它就關(guān)閉了開發(fā)該芯片的業(yè)務部門。

高通是世界上最大的移動芯片供應商，它創(chuàng)造了將手機連接到蜂窩網(wǎng)絡的關(guān)鍵技術(shù)。該公司很大一部分收入來自向數(shù)百家設備制造商授權(quán)這些發(fā)明，收費依據(jù)的是手機的價值，而不是零部件。

今年7月份，高通發(fā)布了2022財年第三財季財報。財報顯示，該公司的營收和凈利潤同比均有大幅增加，但部分指標較上一財季有所下滑。

該公司預計，其第四財季的營收為110億-118億美元，將低于華爾街的目標，這是因為經(jīng)濟形勢艱難且智能手機需求放緩可能損及該公司主要的手機芯片業(yè)務。

外媒報道稱，高通重返服務器芯片市場可能有助于該公司推進其營收增長戰(zhàn)略。與此同時，此舉將給服務器CPU市場上的兩大巨頭英特爾和AMD帶來更多競爭。

關(guān)鍵詞：