據(jù) DIGITIMES 報(bào)道，供應(yīng)鏈消息人士稱，汽車 MCU 和 MPU 的后端需求仍處于高速發(fā)展階段，OSAT 和封裝材料供應(yīng)商在今年年底前都能看到清晰的訂單。

消息人士表示，包括日月光科技在內(nèi)的領(lǐng)先 OSAT 公司已經(jīng)從國(guó)際 IDM 公司獲得了未來(lái)兩個(gè)季度的汽車 MCU 后端外包訂單，幫助支持此類芯片的主流 QFP 工藝所需引線框架的出貨勢(shì)頭。

消息人士稱，中國(guó)臺(tái)灣的后端合作伙伴從 2022 年第三季度開(kāi)始與美國(guó)、日本和歐洲的 IDM 商談 2023 年的訂單，發(fā)現(xiàn)這些 IDM 廠商對(duì) 2023 年下半年的業(yè)務(wù)前景變得謹(jǐn)慎。

消息人士指出，汽車芯片 IDM 預(yù)計(jì)將在 2023 年下半年略微減少外包后端業(yè)務(wù)的訂單，但明年下半年汽車 MCU 和 MPU 的需求是否會(huì)出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)還有待觀察。

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