9月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱，2022年，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)整體規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)8.6%，達(dá)到698億美元，創(chuàng)歷史新高。其中，晶圓材料市場(chǎng)將增長(zhǎng)11.5%，達(dá)到451億美元;封裝材料市場(chǎng)將增長(zhǎng)3.9%，達(dá)到248億美元。

新冠疫情期間，越來越多的人在家工作和學(xué)習(xí)，導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)和電腦中使用的芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。在半導(dǎo)體產(chǎn)品強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模有所擴(kuò)大。

今年3月份，SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到643億美元，與2020年的555億美元相比，同比增長(zhǎng)15.9%，再創(chuàng)新高。其中，晶圓材料市場(chǎng)的規(guī)模為404億美元，同比增長(zhǎng)15.5%;封裝材料市場(chǎng)的規(guī)模為239億美元，同比增長(zhǎng)16.5%。

展望未來，SEMI預(yù)計(jì)，2023年，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過700億美元。

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