9 月 7 日消息，三星第二季財報顯示，三星存儲芯片業(yè)務(wù)獲利貢獻(xiàn)高達(dá) 7 成，但隨著全球經(jīng)濟(jì)下滑，對智能手機(jī)與 PC 等應(yīng)用需求萎縮，下半年存儲芯片市場成長動能將放緩。面對這一狀況，三星開始擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)。

今年 7 月份，三星宣布其采用 GAA 技術(shù)生產(chǎn)的 3 納米制程芯片已成功出貨。據(jù) The Korea Herald 今日報道，三星半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人、公司聯(lián)席 CEO Kyung Kye-hyun 在媒體交流會上表示，到明年年底，三星芯片代工業(yè)務(wù)將大為改善。

Kyung 還表示，三星預(yù)計芯片銷售大幅下滑態(tài)勢將延續(xù)至明年。他說道：“今年下半年的情況看起來很糟糕，目前看來，明年改善的勢頭似乎不明顯”。不過，無論芯片銷售前景如何，三星都將不斷發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，保持競爭力。

IT之家了解到，市場研究公司 TrendForce 的數(shù)據(jù)表明，2022 年第一季度，臺積電在全球芯片代工市場的份額為 54%，是三星的三倍多。

三星官方在今年 7 月份曾表示：“目前，我們正在重組我們的片上系統(tǒng) (SoC) 業(yè)務(wù)模式，并正在制定一項(xiàng)加強(qiáng)我們中長期競爭力的計劃。”

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