10 月 14 日消息，當?shù)貢r間 10 月 11 日，SEMI 發(fā)布報告稱，預計從 2022 年至 2025 年，全球半導體制造商 300mm Fab 廠產(chǎn)能將以接近 10% 的復合年增長率(CAGR)增長，達到每月 920 萬片的歷史新高。

報告指出，對汽車半導體的強勁需求以及多個地區(qū)新的政府資助和激勵計劃是主要增長因素。

目前，GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC 和 Texas Instruments 等公司都宣布新的 Fab 廠將于 2024 年或 2025 年建成投產(chǎn)，以滿足不斷增長的需求。

IT之家了解到，SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示，雖然部分芯片短缺已經(jīng)緩解，但其他芯片供應仍然緊張，半導體行業(yè)正在擴大 300mm Fab 廠產(chǎn)能，為滿足廣泛新興應用的長期需求打下基礎。

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