11 月 7 日消息，今日，TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報告稱，受到旺季不旺與 ODM 拉貨態(tài)度保守的雙重夾擊，預計第四季度 MLCC(片式多層陶瓷電容器)供應商平均 BB Ratio(訂單出貨比值)將下滑至 0.81。

報告指出，11 月起，村田、三星等陸續(xù)接獲網(wǎng)通、主機板、顯示卡以及中國二線手機品牌客戶量小急單，顯示主機板、顯卡市場在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持續(xù)調(diào)節(jié)庫存，近期已回歸健康水位。值得一提的是，第三季中國現(xiàn)貨市場積極削價搶單的貿(mào)易商，近期開始出現(xiàn)停止報價供貨，導致部分二線手機品牌廠緊急尋求原廠供應商支援，此舉意味著中國現(xiàn)貨市場庫存去化有接近尾聲的跡象。

IT之家了解到，據(jù) TrendForce 集邦咨詢調(diào)查，截至 11 月上旬，MLCC 供應商自有庫存水位平均仍在大約 90 天，而渠道代理商端平均庫存也落在 90-100 天，若加上大型 ODM 目前 MLCC 平均庫存仍在 3~4 周(約 30 天)，距離整體市場(合計代理商、供應商、ODM)平均健康水位 120 天仍有一段距離。

展望 2023 年，TrendForce 集邦咨詢表示，在全球經(jīng)濟仍處疲弱、國際形勢復雜以及疫情影響下，終端消費需求反轉(zhuǎn)時程恐向后推遲。然而，車用市場隨著半導體 IC 短缺逐漸緩解，拉貨動能穩(wěn)健，成為供應商明年主要營運重點。

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