11 月 7 日消息，今日，國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)在半導體行業(yè)年度硅出貨量預測報告中指出，預計 2022 年全球硅晶圓出貨量將同比增長 4.8%，達到近 14700 百萬平方英寸(MSI)的歷史新高。

據(jù)介紹，由于宏觀經(jīng)濟的影響，增長預計將在 2023 年放緩，但隨著數(shù)據(jù)中心、汽車和工業(yè)應用對半導體需求強勁，增長將在未來幾年反彈。

IT之家了解到，SEMI 表示，硅晶圓是大多數(shù)半導體的基本建筑材料，而半導體是所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達 12 英寸，可用作制造大多數(shù)半導體器件或芯片的襯底材料。

需要注意的是，上述數(shù)據(jù)均包括晶圓制造商向最終用戶運送的拋光硅晶圓和外延硅晶圓，不包括未拋光或回收的硅晶圓。

此外，SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下 37.41 億平方英寸的新紀錄，環(huán)比增長 1.0%，同比增長 2.5%。

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