當(dāng)智能手機(jī)的硬件性能已經(jīng)呈現(xiàn)過剩需求的時候，顯示屏的屏占比、攝像頭的拍照效果以及即將升級的網(wǎng)絡(luò)制式都已經(jīng)成為各家智能手機(jī)品牌爭奪市場份額的新武器，不過屏占比的突破當(dāng)下受限于屏下攝像頭技術(shù)，攝像頭也要寄希望于索尼能夠推出更加強(qiáng)悍的鏡頭，因此能否首發(fā)支持5G網(wǎng)絡(luò)制式也成為智能手機(jī)品牌爭奪的焦點(diǎn)之一。
目前4G在我國的覆蓋率已經(jīng)達(dá)到80%以上了，用戶們的需求越來越高，5G時代也即將到來。最近一段時間，華為聯(lián)合中國移動啟動了中國5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段室內(nèi)覆蓋測試，并順利成功。
華為于2009年便開始研發(fā)5G技術(shù)了，要知道2010年4G技術(shù)才開始推行，華為作為我國自主知識產(chǎn)權(quán)的前沿公司，向來都是走在時代的前面。不過，最近出現(xiàn)的兩大新聞恐怕另華為原地爆炸。
其一，華為與高通穩(wěn)步進(jìn)行5G覆蓋試驗(yàn)，并與各國手機(jī)制造商紛紛簽下合約，不料愛立信公司已經(jīng)把全球一半的訂單收入囊中，另華為和高通措手不及;其二，9月27日聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上，聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO楊元慶表示，聯(lián)想今年8月就已經(jīng)發(fā)布了全球首款5G Ready手機(jī)Moto Z3，該手機(jī)連接模塊就可以變成5G手機(jī)。屆時，聯(lián)想將成為首批移動用戶的5G體驗(yàn)廠商。
而在此之前，華為曾表示稱，2019年6月份將推出全球首款商用5G手機(jī)，沒想到，竟然被聯(lián)想搶了風(fēng)頭，提前發(fā)布了5G新手機(jī)。這樣一來，誰先將新手機(jī)投入運(yùn)營并批量售賣誰就是贏家了，聯(lián)想此次發(fā)布會勢必會讓華為將5G手機(jī)的推出時間提前了。
早在今年年初的聯(lián)想誓師大會上，聯(lián)想手機(jī)負(fù)責(zé)人常程就宣布聯(lián)想在2018年的新品牌戰(zhàn)略方案，不僅要首發(fā)搭載高通驍龍855處理器的機(jī)型，而且還要首發(fā)支持5G網(wǎng)絡(luò)制式的機(jī)型，如今我們基本可以確認(rèn)的是，高通新一代旗艦處理器并不會命名為驍龍855，而很有可能是“驍龍8150”處理器。
另一方面聯(lián)想也確實(shí)沒有食言，在今年8月份的芝加哥新品發(fā)布會上，MOTO Z3被稱為全球首款5G手機(jī)，不過雖然這款手機(jī)已經(jīng)開售，但想要實(shí)現(xiàn)支持5G網(wǎng)絡(luò)的方案，還必須要配備支持5G網(wǎng)絡(luò)的模塊才可以，而實(shí)現(xiàn)這一功能的擴(kuò)展模塊要等到2019年年初才會正式推出，因此將MOTO Z3稱為“全球首款5G手機(jī)”的說法并沒有得到太多人的認(rèn)可。
高通官方在8月22日曾通過一篇文章詳細(xì)介紹新一代的7nm處理器平臺，其中也已經(jīng)介紹到這款處理器可以與支持5G網(wǎng)絡(luò)方案的X50基帶配合使用，也就意味著即便是新一代的驍龍旗艦處理器，也沒有實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的內(nèi)置方案，而是需要采用外掛基帶的模式實(shí)現(xiàn)對5G網(wǎng)絡(luò)支持。
隨著技術(shù)手段的成熟，業(yè)內(nèi)人士普遍預(yù)測2019年5G網(wǎng)絡(luò)將會開始逐步普及。各大手機(jī)廠商、電信運(yùn)營商和設(shè)備提供商目前都已經(jīng)開始搶先布局。
