4G時代，人手一部智能終端，無處不在的高速連接加速了移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，使得我們足不出戶就能吃上一份可口的佳肴;在街上隨手一掃，就能激活一輛單車自在騎行;出差在外，GPS導(dǎo)航總比路人的指向靠譜。

領(lǐng)先的通信技術(shù)刺激著生活方方面面的變革，我們在享受便捷的同時，也越來越多地將目光投向即將到來的5G。類比于3G到4G的轉(zhuǎn)變，也許你會自然認為，5G只不過是又一次的速率進化，但實際上，5G的改變遠不止于此。

通訊行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)完成了從模擬信號到數(shù)字信號的迭代，速率更是實現(xiàn)了從“KB/s”到“MB/s”的跨越，而5G網(wǎng)絡(luò)的登場，將帶來幾倍甚至幾十倍于4G速率的提升，并衍生出移動無線VR、自動駕駛、智慧工廠等新興產(chǎn)業(yè)。

同時，5G也將引入更豐富的頻譜，容納遠超當前數(shù)量的智能設(shè)備連接，構(gòu)建海量物聯(lián)網(wǎng)，致力于將整個世界更緊密的連接在一起，完成從“人人互聯(lián)”到“萬物互聯(lián)”的轉(zhuǎn)換。

可見，5G并不只是新一代移動通訊技術(shù)的代名詞，相比于既有的4G網(wǎng)絡(luò)大得多，它將連接新的行業(yè)，催生新的服務(wù)，帶來新的用戶體驗。

按照3GPP時間表，5G將于2019年實現(xiàn)商用，初期的建設(shè)將聚焦于增強型移動寬帶場景，通過引入更高的頻譜資源來提升移動連接的速率以及容量，落實到體驗上就是不亞于光纖的速率。因此對于廣大消費者而言，想要率先感受到5G的不同，最直接的方式依然是通過手機終端。

那么在不遠的將來，5G手機應(yīng)該是什么樣子呢?

可能在想象中，它只是一塊屏幕，握在手中的僅有上萬像素而已，向你展示著世界的一切;可能它還可以折疊，從而輕易地收納于口袋中，跟隨著我們走遍每個角路。

但無論5G手機的形態(tài)如何，它的出現(xiàn)始終會面臨著兩個嚴峻的挑戰(zhàn)，其一就是功耗控制，畢竟手機所能容納的電池容量有限，而5G對高速率的壓榨勢必會在帶來額外的功耗，如何平衡電池續(xù)航將是一大挑戰(zhàn)。

其二便是射頻天線相關(guān)的設(shè)計。既有的設(shè)計無法滿足5G引入的高頻譜資源，愈加纖薄的機身內(nèi)如何容納毫米波通訊必要的天線陣列，并且保證與4G、WiFi、藍牙等通訊系統(tǒng)互不干擾，這需要極強的通訊底蘊以及系統(tǒng)整合能力。

而恰恰有這樣一家企業(yè)，深耕通訊領(lǐng)域長達30余年，旗下的專利發(fā)明被廣泛應(yīng)用于我們?nèi)缃竦臏贤?lián)絡(luò)，并且依靠超強的系統(tǒng)整合實力持續(xù)造福產(chǎn)業(yè)，這就是高通。

在下一代無線技術(shù)開發(fā)和推動5G標準化進程中，高通做出了很多努力，尤其是在最貼近消費者的終端層面，從我們熟知的驍龍芯，到無形的射頻天線黑科技，其技術(shù)一直處于行業(yè)領(lǐng)先。

在5G手機的研發(fā)上，自然也是離不開高通的技術(shù)支持。

調(diào)制解調(diào)器被看作5G通訊的核心大腦，地位舉足輕重。高通在2016就推出了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，可以利用28GHz毫米波頻段提供的大帶寬，結(jié)合領(lǐng)先信號處理技術(shù)，實現(xiàn)5Gbps的下載速度。

聚焦于上文提及的功耗問題，高通實際上早就在著手解決。一方面在積極跟進最新的半導(dǎo)體工藝，另一方面也在聯(lián)合終端廠商持續(xù)優(yōu)化底層算法，避免不必要的功耗。

最新的消息顯示，高通的下一代移動平臺將采用最先進的7nm工藝，與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，完美支持5G網(wǎng)絡(luò)。

而在5G射頻天線領(lǐng)域，高通在積極布局。在今年7月推出了全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G毫米波及6GHz以下射頻模組，分別為QTM052毫米波天線模組和QPM 56xx 6Hz以下射頻模組，進一步助力5G終端的研發(fā)。

需要指出的是，高通這款QTM052模組的封裝面積小得驚人，實際不及一枚硬幣大小，但其中卻隱藏了復(fù)雜的天線陣列，以模塊的形式布局于手機之中，在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)了手機對毫米波的應(yīng)用，意義重大。

同時，這兩款模組配合既有的驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，形成了“從調(diào)制解調(diào)器到射頻前端”的完整解決方案，強化調(diào)制解調(diào)器與射頻之間的默契配合，對波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤這三項毫米波關(guān)鍵技術(shù)做出有力支持，提供更優(yōu)質(zhì)的5G通信信號。

而這些技術(shù)并不是實驗室中的演示，OPPO、vivo以及小米都利用高通的方案完成了5G終端的初步整合，并成功打通了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路的連接。值得注意的是，他們所展示的5G終端雛形已經(jīng)迎合了主流的全面屏設(shè)計，并初步完成了架構(gòu)規(guī)劃、主板堆疊、射頻和天線設(shè)計、電池空間優(yōu)化等工作，隨著技術(shù)的逐漸成熟，未來在形態(tài)上必將呈現(xiàn)更多可能。

可以說，正是源于高通在技術(shù)層面的鼎力支持，OPPO、vivo以及小米能夠在商用5G終端的道路上處于領(lǐng)先地位。

伴隨著5G商用步伐的加速，高通與國產(chǎn)手機廠商的合作也越來越密切。在今年年初， 高通已經(jīng)與OPPO、vivo、小米等領(lǐng)先的中國廠商共同宣布5G領(lǐng)航計劃，希望通過多方合作，加快5G手機推出速度。

經(jīng)歷了3G/4G時代的洗禮，全球十大智能手機廠商中有七家是中國廠商，國產(chǎn)手機已經(jīng)成為終端市場絕對的核心力量，而攜手高通這位“關(guān)鍵先生”，必將為5G終端的體驗帶來更多可能，造福我們的消費者。

關(guān)鍵詞： 5G手機