12月5日凌晨，高通在夏威夷舉辦驍龍技術(shù)峰會，高通總裁Cristiano Amon宣布：“5G is here”，同時展示了高通5G原型機(jī)。

高通今年已經(jīng)推出了全球首款面向5G手機(jī)和其他移動終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組，可適應(yīng)不同區(qū)域不同運(yùn)營商的不同頻段。

并且全新的毫米波模組的體積非常小，為電池、攝像頭、其他傳感器等元器件節(jié)省了更多的空間，能夠從容的集成進(jìn)手機(jī)中支持5G而無需在手機(jī)外添置5G模塊。

這款毫米波5G射頻模組可與同樣是全球首個5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍X50協(xié)同工作，并形成完整的系統(tǒng)。

此外，本次發(fā)布會還將帶來重量級新品—驍龍855。這顆芯片基于7nm工藝制程打造，由臺積電代工，在CPU、GPU、AI等方面性能均有大幅提升，并且驍龍855能效比將更加突出。

目前發(fā)布會正在進(jìn)行中，更多詳情我們稍后揭曉。

關(guān)鍵詞： 高通5G原型機(jī)