1 月 5 日消息，華碩和英特爾聯(lián)手為筆記本電腦推出一種新的芯片封裝，稱為 Supernova SoM(超新星 SoM)，將最新的英特爾 CPU 與 LPDDR5X 內(nèi)存結(jié)合在同一封裝中。

據(jù)介紹，Supernova SoM 設(shè)計(jì)將英特爾第 13 代 CPU 芯片和 LPDDR5X 內(nèi)存組合在一起，形成一個(gè)完整的封裝，減少了 PCB 面積，從原來的 50*60mm 封裝減少到現(xiàn)在的 42*44.7mm 封裝。

據(jù)華碩方面介紹，這種“超新星 SoM”封裝技術(shù)，可將 CPU、內(nèi)存顆粒以及通信模塊高度整合，減少主板 38% 核心區(qū)域面積，還能提高系統(tǒng)的整體散熱效率。多余的空間可以容納性能更為強(qiáng)勁的 RTX4080 獨(dú)顯，為用戶提供更高的穩(wěn)定性、更高的 GPU 性能，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更高的 TDP 瓦數(shù)。相比傳統(tǒng)封裝技術(shù)，超新星 SoM 縮短了 CPU 和內(nèi)存之間的距離，可以運(yùn)行更高頻率的內(nèi)存。

華碩最新的靈耀X Ultra 筆記本采用了這種“超新星 SoM”封裝技術(shù)。

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