12 月 13 日消息，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)當(dāng)?shù)貢r間12 月 12 日發(fā)布報告稱，預(yù)計全球半導(dǎo)體行業(yè)將在 2021 至 2023 年間開始建設(shè)的84 座大規(guī)模芯片制造工廠中投資超 5000 億美元(約 3.49 萬億元人民幣)。
報告指出，其中包括汽車和高性能計算在內(nèi)的細(xì)分市場將推動支出增長。增長預(yù)期包括今年開始建設(shè)的 33 家新工廠和預(yù)計 2023 年將新增的 28 家工廠。
IT之家了解到，SEMI 報告覆蓋了七個地區(qū)的數(shù)據(jù)，具體如下：
從 2021 年到明年，預(yù)計美洲將開始建設(shè) 18 座新工廠 / 產(chǎn)線;
預(yù)計中國大陸地區(qū)新芯片制造工廠數(shù)量將超過其他所有地區(qū)，計劃有 20 座支持成熟工藝的工廠 / 產(chǎn)線;
預(yù)計中國臺灣地區(qū)將開始建設(shè) 14 個新工廠 / 產(chǎn)線;
歐洲 / 中東地區(qū)在 2021 至 2023 年間，將有 17 座 Fab 廠開工建設(shè);
日本和東南亞預(yù)計將在預(yù)測期內(nèi)分別開始建設(shè) 6 個新工廠 / 產(chǎn)線;
韓國預(yù)計將開始建設(shè) 3 個大型工廠 / 產(chǎn)線。
