12月27日消息，據(jù)國外媒體報道，在進入下半年之后，全球半導體市場的狀況并不樂觀，尤其是存儲芯片市場，平均價格與出貨量雙雙下滑，多家廠商的業(yè)績受到了影響。
而從最新的報道來看，全球半導體領域所面臨的挑戰(zhàn)還將持續(xù)一段時間，在明年上半年仍會面臨庫存調(diào)整和業(yè)務低迷的嚴峻挑戰(zhàn)。
不過，在明年上半年繼續(xù)經(jīng)歷嚴峻的挑戰(zhàn)之后，相關廠商的狀況在下半年預計會有好轉(zhuǎn)，大多數(shù)的晶圓廠在下半年可能會看到訂單與產(chǎn)能利用率的回升。
訂單與產(chǎn)能利用率在明年下半年開始回升，也就意味著相關的需求屆時將會開始回升，相關的廠商也將從中受益。
雖然預計大部分的晶圓廠在明年下半年才會看到訂單與產(chǎn)能利用率的回升，但有部分廠商已在為回升做準備。本周一就有報道稱，三星電子已決定將明年存儲芯片和系統(tǒng)半導體的晶圓產(chǎn)能提升約10%。
