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消息稱蘋果將于2024年推出自研5G基帶芯片

2023-02-28 10:17:06來源:超能網(wǎng)

此前有報(bào)道稱,由于蘋果首款5G基帶芯片在研發(fā)方面一直沒有取得突破,高通將成為iPhone 15系列唯一的5G調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商。這意味著高通可以繼續(xù)從蘋果龐大的iPhone系列產(chǎn)品中獲得穩(wěn)定的收入來源,對其營收將有很大的幫助。

不過近期事情出現(xiàn)了轉(zhuǎn)機(jī),蘋果在5G調(diào)制解調(diào)器方面的研發(fā)似乎有了突破。據(jù)Wccftech報(bào)道,高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾-阿蒙(Cristiano Amon)在MWC 2023上接受記者采訪時表示,蘋果計(jì)劃在2024年帶來自研的5G調(diào)制解調(diào)器,不過如果蘋果需要高通的芯片,也會伸出援手。

蘋果在收購英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)以后,原計(jì)劃在2020年就開始引入自己研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器,以減少對高通的依賴,同時能更好地控制組件的規(guī)格和成本,而且在軟件方面進(jìn)行更深層次的優(yōu)化,不過一直都不太順利。即便蘋果到2025年已做好準(zhǔn)備,也不代表可以馬上全面取代高通的方案,有業(yè)界分析師認(rèn)為,蘋果更可能采取小規(guī)模生產(chǎn)的方式,具體出貨數(shù)量還要看其5G基帶的實(shí)際表現(xiàn)。

如果一切順利,蘋果將逐漸增加自研5G調(diào)制解調(diào)器的出貨量,在這個過程中逐步減少在高通的采購數(shù)量,最終完全取代高通的解決方案,整個過程可能需要數(shù)年的時間。蘋果下一步是想將5G基帶、Wi-Fi和藍(lán)牙都集成在單一芯片上,大幅減少主板面積的同時,也能降低功耗,獲取更長的續(xù)航時間。雖然這是一個更為長遠(yuǎn)的計(jì)劃,不過可以從中看出蘋果的心態(tài),即不必依賴于高通和博通這樣的供應(yīng)商,以自己的解決方案用于更廣泛的產(chǎn)品。

關(guān)鍵詞: 蘋果 基帶 芯片

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