3 月 15 日消息，根據(jù) DigiTimes 報(bào)道，包括日月光半導(dǎo)體(ASE Technology)和安靠科技(Amkor Technology)兩家公司在內(nèi)，多家 OSAT 廠商正爭(zhēng)奪為蘋(píng)果iPhone SE4 封裝 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的業(yè)務(wù)。
IT之家從報(bào)道中獲悉，報(bào)道中提及的這兩家公司都有為高通封裝 5G 通訊模組的經(jīng)驗(yàn)。目前尚不清楚蘋(píng)果的自研 5G 芯片性能，是否能夠媲美高通芯片。在可以預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，蘋(píng)果將會(huì)加大自研力度，從而降低生產(chǎn)成本。
高通CEO安蒙近日在MWC 2023上表示，蘋(píng)果可能在iPhone16 系列搭載自制 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，業(yè)界預(yù)期臺(tái)積電將通吃 3 納米晶圓代工訂單。
此前供應(yīng)鏈廠商稱蘋(píng)果自制的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片研發(fā)代號(hào)為 Ibiza，將采用臺(tái)積電 3 納米制程，配套射頻 IC 會(huì)采用臺(tái)積電 7 納米制程，業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)期會(huì)導(dǎo)入蘋(píng)果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手機(jī)。
